PCB鑽針廠尖點科技7億元無擔保CB 1/5起競拍1/20掛牌

尖點董事長林序庭(右)及總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)
尖點董事長林序庭(右)及總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游原物料的需求及擴張同時,類股產值及市值大幅增加,包括耗材、玻纖廠、CCL 廠都密集籌資因應需求, PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 將以發行增資股及無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資,其中無擔保可轉換公司債將在 1 月 5-7 日競拍投標,預計 20 日上櫃掛牌交易。

尖點擬發行 7 億元面額的無擔保可轉換公司債及發行現增股籌資,主辦券商爲福邦證券 (6026-TW)。

尖點對發行 7 億元面額的保可轉換公司債,已訂出轉換價爲 203.5 元,轉換溢價率 110%。

由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升,尖點科技 (8021-TW)  6 月起營收持續創新高,尖點今 (4) 日公布 11 月營收再以 4.38 億元創新高,月增 0.01%,年增 39.19%。尖點科技 2025 年 1-11 月營收爲 39.44 億元,已超越以往任何年度營收,年增 22.56%。

尖點科技日前公布最新獲利資訊,10 月稅後純益 5681 萬元,年增 1.26 倍,單月每股純益 0.4 元,加計前三季財報,1-10 月稅後純益 2.97 億元,每股純益 2.09 元。

尖點科技 2025 年第三季營收 11.69 億元創新高,毛利率為 31.3%,較上季增加 1.9 個百分點,較去年同期增加 3.7 個百分點;第三季稅後純益 1.09 億元,季增 39.6%,年增 60.2%,每股純益 0.77 元。 1-9 月營收為 30.69 億元,毛利率為 29.1%,年增 3.3 個百分點,稅後純益 2.4 億元,年增 52.4%;每股純益 1.69 元。

尖點科技已於 2025 下半年啟動擴產計畫,鑽針新產能預計到 2026 年第一季全數到位,月產能將由 3100 萬支提升至 3500 萬支;2026 年新的擴產計畫持續積極規畫中。

 


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