軟板的台郡如何轉型搶佔AI伺服器商機
文．洪寶山
過去台郡高度依賴 iPhone 的手機軟板訂單。隨著智慧型手機成長停滯，加上紅色供應鏈的價格競爭，導致毛利率受到嚴重壓縮。為了擺脫單純「賣軟板」的低毛利宿命，公司投入大量研發費用在光通訊與高頻傳輸技術，這在短期內侵蝕了獲利。
AI 伺服器對 LCP 軟板需求大增
台郡的轉機不在於手機賣得更好，而在於結構性轉型。
雖然台郡在 AI 伺服器主板的切入速度比金像電、臻鼎慢，但台郡鎖定的是「機內線」與「高頻傳輸模組」，隨著 AI 伺服器架構越來越複雜，對於「既能彎折，又能高速傳輸」的 LCP(液晶高分子) 軟板需求大增，這正是台郡的技術強項。台郡推出的「光電模組 (MetaLink)」技術，專注於 LCP 高頻傳輸模組，是蘋果 LCP 天線的主要供應商之一，預計在 2026 年正式導入量產。
MetaLink 將軟板升級為「訊號傳輸解決方案」，能解決 AI 伺服器與邊緣運算裝置在傳輸時的高熱與耗能問題，MetaLink 是賣「傳輸模組」(次系統)，這讓台郡從一個單純的製造商，升級為解決方案提供商，是台郡最強的護城河。
台虹是台灣最大的軟性銅箔基板廠，負責將 LCP 原料加工成軟性銅箔基板 (FCCL)，積極開發高頻 LCP 與 MPI 材料，是台郡、臻鼎的上游重要夥伴。台郡若要大量出貨 LCP 模組，勢必需要高品質的 LCP 基板支援，台虹作為關鍵供應商，營收往往會連動。
MetaLink 技術 解決 800G、1.6T 傳輸瓶頸
台郡的 MetaLink 技術並不僅僅是一條「軟板」，而是一套針對高頻高速傳輸設計的 LCP 傳輸模組解決方案。
AI 伺服器內的同軸電纜或是厚重的銅線，運算時極熱且空間擁擠，MetaLink 針對 AI 伺服器機櫃內部的「機內線」，利用 LCP 材料輕薄、可彎折的特性，能像血管一樣穿梭在伺服器狹小的空間中，不僅節省空間利於散熱，還能維持高頻訊號的低損耗，解決 800G 甚至 1.6T 時代的傳輸瓶頸。
簡單來說，MetaLink 解決的是電子產品在傳輸大量數據時會遇到的發熱與訊號衰減問題。這是 MetaLink 最重要的應用，也是市場給予台郡估值提升的關鍵。
此外，車用 ADAS 與低軌衛星屬於比較長線的布局。衛星通訊使用的是極高頻段 (毫米波)，這正是 LCP 材料的物理強項，MetaLink 可用於衛星地面接收設備的天線模組。自動駕駛需要大量的雷達與影像數據傳輸，車體內的佈線非常複雜。MetaLink 的抗干擾與耐高頻特性，適合用於車用雷達模組的訊號傳輸。
切入資料中心等級高速光通訊市場
台郡想做 MetaLink，有軟板技術，但缺光通訊晶片，2023 年台郡入主宏觀微電子，就是看上了宏觀能提供跑在光纖與高頻軟板上的晶片。兩者結合，就能賣給客戶完整的「AI 高速傳輸解決方案」。
AI 伺服器 GPU 到 Switch 需要極高速的資料傳輸，傳統銅線 (DAC) 在高速下傳輸距離很短，現在大量改用主動式光纖纜線 (AOC)，宏觀的 TIA(轉阻放大器) 和 Driver(雷射驅動器) 就是裝在這些光纖線兩端的晶片，負責「電訊號」與「光訊號」的極速轉換。
隨著 AI 伺服器從 100G、400G 走向 800G 甚至 1.6T 的傳輸速度，對光通訊晶片的需求是倍數成長。宏觀正從傳統的 HDMI 光纖線 (消費級) 轉型切入資料中心等級的高速光通訊市場。
宏觀原本是全球電視與機上盒訊號的低雜訊降頻器 (LNB) 晶片龍頭，市佔率 35~40%，這塊市場雖然是成熟市場，但競爭對手 (如 Silicon Labs、NXP) 多已淡出，宏觀靠著高性價比持續接收對手留下的市佔率，是穩定獲利來源。這項技術直接延伸到了低軌衛星的地面接收站的射頻晶片來處理高頻訊號。低軌衛星的地面接收盤 (Dish) 需要捕捉快速移動的衛星訊號，這需要比傳統電視更複雜的波束成形 (Beamforming) 與寬頻射頻技術。
獨家「衛星光纖傳輸晶片」
宏觀正利用在 LNB 累積的 Ku/Ka 頻段技術優勢，開發低軌衛星用的波束成形高階射頻晶片，處在送樣與認證階段。當衛星地面站收到訊號後，需要長距離傳輸到機房，用銅線會衰減，必須改用「光纖」。宏觀有獨家的「衛星光纖傳輸晶片 (RF over Fiber)」，能將射頻訊號轉為光訊號傳輸，這在衛星基站建置中非常重要。
台郡 2025 年幾乎已成定局是重度虧損年。前三季累計 EPS 已達 - 5.09 元，法人預估全年可能虧損超過 - 6 元。如果 2026 年 MetaLink 能成功打入輝達或其他 CSP 雲端服務商的 AI 伺服器機內線標準配備，並且手機市場不繼續惡化，隨著折舊攤提壓力減輕，那麼 EPS 有機會 3 元。
建議密切觀察 2025 年第四季或 2026 年第一季的毛利率是否開始回升，那是轉機確立的第一個訊號。目前法人預估的中位數約落在 EPS 0.3~1.5 元之間。
aiDAPTIV+ 與 SSD 整合進 AI 儲存 帶動高階儲存機殼需求
群聯開發了一套中間軟體，能騙過 GPU，讓 GPU 以為它有無限大的記憶體。當 HBM 滿了，系統會自動將暫時不用的數據快速搬運到 SSD 中，需要時再搬回來。透過軟硬體整合 (aiDAPTIV + 架構)，讓 SSD 當作 GPU 的「超級外掛記憶體」，解決 HBM 容量不足且價格昂貴的痛點。
AI 需要快速存取數據，因此架構上會將「運算 (GPU Server)」與「儲存 (Storage Server)」分開，中間透過高速傳輸線連接。在一個小空間塞入數十顆高速運作的 SSD，熱能非常驚人，營邦擁有優異的散熱與機構設計能力，能確保這些硬碟不會過熱降速。
在 2024 年台北電腦展上，營邦與群聯正式簽署合作備忘錄 (MOU)。雙方約定將群聯的 aiDAPTIV + 技術與 SSD，直接整合進營邦的 AI Storage 產品線中。每一台 AI 運算伺服器旁邊，通常需要搭配高容量的 AI 儲存伺服器來存放訓練資料，這帶動了營邦高階儲存機殼的需求。
來源：《理財周刊》1323 期
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