PCB 及半導體設備廠由田 ((3455-TW) 於日前法說會中宣示對半導體設備的開發及接單大力轉型成功，2025 年前三季半導體營收比重占比已達 45-55%，且年成長逾 100%，且 2026 年在半導體事業維持與去年同樣的成長幅度，受此一激勵，由田股價本周上漲 31.46%，收盤價報 119.5 元。
由田 2025 年第三季毛利率攀升至 59.5%，公司也認為大力切入半導體設備的利潤優勢彌補了面板及 IC 載板設備毛利率的下滑，同時，未來 3-5 年的五大成長驅動力，其中最具亮點的是從後段封裝成功跨入前段晶圓廠，預計 2026 年打入三家晶圓客戶。產品線完整覆蓋 Wafer、FOPLP 與及 Unit 形式，同時並在黃光製程 (RDL) 檢測取得領先。
由田認為其 2026 年營運將優於 2025 年，半導體營收有望倍增，隨半導體設備交期約 5-6 個月，營收認列高峰落點在 2026 年第二季之後。
由田本周收盤價報 119.5 元，股價上漲 31.46%，並站上所有均線，量能並未失控，但連續跳空上漲缺口應留意是否股價拉回進行封閉，而短線支撐在 5 日線的 104 元。
