隨著人工智慧（AI）應用快速擴張，先進晶片需求急遽升溫，也讓台積電 (2330-TW) 面臨產能高度吃緊的考驗。為因應 2 奈米（2nm）製程供給不足的現況，台積電正加快產能調配與擴建腳步，以滿足客戶需求。
根據《WccfTech》報導，台積電自 1 月 1 日起調高新一代製程報價，儘管價格上揚，客戶下單意願並未受到明顯影響。
更有分析認為，最快至 2026 年第三季，2 奈米製程所帶來的營收規模，將超越 3 奈米與 5 奈米製程的合計表現。
市場預期，台積電將在台灣與美國同步推動 2 奈米製程布局，合計規劃興建多達 10 座晶圓廠，目標在 2026 年底前，將月產能提升至約 8 萬至 10 萬片晶圓的規模。
由於 2 奈米產能目前已被預訂至 2026 年全年，台積電正透過在台灣增設三座新廠來紓解供給壓力，相關投資金額估計高達 286 億美元。
在 AI 應用需求急遽放大的推動下，台積電 2 奈米製程幾乎成為市場唯一選擇，客戶訂單快速湧入。
據悉，台積電正評估在台灣與美國合計部署多達 10 座 2 奈米晶圓廠，但短期內並無將該製程導入其他海外據點的規畫。
為鞏固先進製程領先地位，市場亦傳出，台積電將提前推動 3 奈米產能進度，以避免三星等競爭對手趁勢追趕。
目前 2 奈米製程的核心生產基地為高雄 Fab 22，其餘相關廠區則設於新竹科學園區的 Fab 20。
在整體產能布局方面，台積電規畫興建約 5 至 6 座晶圓廠，支援不同光刻製程，初期月產能約 3.5 萬片晶圓，並預計在 2026 年底前擴增至 8 萬至 10 萬片。
2 奈米製程自 2023 年第三季開始挹注營收，占比約為 6%，並於第四季快速攀升至 15%。現階段，5 奈米仍為主要營收來源，占整體營收約 60%，但隨著 3 奈米與 2 奈米產能逐步放量，該比重預料將逐漸下滑。
分析人士指出，3 奈米製程可望在 2026 年迎來產能高峰，進入量產成熟期。
然而，隨著 2 奈米需求急速升溫，台積電也勢必加速調整產能配置，以因應蘋果 (AAPL-US) 、高通 (QCOM-US) 、聯發科 (2454-TW) 、超微半導體 (AMD-US) 及輝達 (NVDA-US) 等重量級客戶陸續導入 2 奈米晶圓的龐大需求。
高價手機晶片時代正式揭幕 蘋果 A20 晶片成史上最「燒錢」晶片
隨著 2 奈米製程帶來更低功耗與更強效能，AI 運算能力同步大幅提升，高昂的製造成本也成為市場關注焦點。
產業界普遍預期，採用 2 奈米製程的手機處理器，將成為歷來成本最高的行動晶片。
外媒指出，蘋果 iPhone 18 系列將採用以台積電 2 奈米製程打造的 A20 處理器，單顆成本就高達 280 美元，較前一代 A19 增加逾八成。
A20 採用台積電全環繞閘極（GAA）奈米片電晶體技術，雖實現 1.2 倍邏輯密度提升與能源效率飛躍，但第一代奈米片架構良率脆弱，疊加新材料、高精準製造製程的高額投入，直接推高生產成本。
同時，蘋果放棄傳統封裝方案改用 WMCM 新技術，雖強化了晶片整合效能，卻進一步加劇了研發與生產的成本負擔。
此外，A20 處理器製造成本大幅攀升，正好與記憶體價格急漲的趨勢交會，讓全球智慧型手機市場站上漲價臨界點。
在 AI 應用需求帶動下，記憶體行情持續走高，三星等主要供應商相關產品價格相較過往已出現數倍成長，而 2 奈米晶片居高不下的製造成本，進一步加劇整體壓力，使手機品牌幾乎難以再吸收新增費用。
更關鍵的是，高成本並非僅限於單一產品。包括三星 Exynos 2600、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與聯發科天璣 9600 旗艦晶片等新一代旗艦處理器，皆將採用 2 奈米製程。
這代表整個產業鏈勢必同步承受先進製程帶來的成本上行風險，手機市場的價格結構也恐因此全面改寫。
台積電 2 奈米製程已於去年第四季正式量產，並首度導入第一代奈米片電晶體架構，同時搭配低阻值重置導線層與高效能金屬層間電容，持續優化效能表現。
台積電亦規劃推出進階版 N2P 製程，作為 N2 家族的延伸，主打更佳的效能與功耗比，預計今年下半年進入量產階段。
台積電強調，N2 及其衍生製程將在整體效能與能效表現上全面提升，以因應節能運算與 AI 應用需求快速成長，並進一步擴大其先進製程的技術領先幅度。
迎戰台積電 三星以 Exynos 2600 展現 2 奈米實力
在競爭對手方面，三星同步強化先進製程布局，宣布 Exynos 2600 將採用自家 2 奈米 GAA 製程打造。
該晶片整合 CPU、GPU 與 NPU，CPU 採用最新 Arm v9.3 架構的 10 核心設計，強化機器學習效能。
其 GPU 運算能力較前代提升一倍，NPU 在生成式 AI 表現上更較前一代大幅提升 113%，並同步降低功耗與延遲。
三星表示，未來將持續提升 Exynos 處理器競爭力，並導入旗下主要旗艦機種，其晶圓代工事業也將專注於穩定供應 2 奈米 GAA 製程與 HBM4 相關產品。
