〈CES 2026〉高通秀全新機器人大腦 攜研華、Figure等跨足實體AI

高通秀全新機器人大腦 攜研華、Figure等跨足實體AI。(圖:業者提供)
高通秀全新機器人大腦 攜研華、Figure等跨足實體AI。(圖:業者提供)

高通 (QCOM-US) 今 (6) 日於 CES 發表新一代機器人策略,推出全新機器人處理器 Qualcomm Dragonwing IQ10 系列,專為人形機器人與先進自主式移動機器人 (AMR) 打造,目前正攜手研華 (2395-TW)、Figure 等企業,推動機器人大規模落地。

高通指出,Dragonwing IQ10 系列提供高效且節能的「機器人大腦」運算能力。運用公司在邊緣 AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術,這項創新可將概念原型轉化為可實際部署的智慧機器設備。

高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理 Nakul Duggal 表示,作為高能效、高效能的實體 AI 系統先鋒,公司深知要讓最複雜的機器人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。基於在低延遲、安全等級及高效能技術方面所擁有的強大基礎,涵蓋從感測、感知到規劃與執行,高通正在重新定義實體 AI 的可能性,讓智慧機器走出實驗室,邁向真實世界的應用場域。

Figure 創辦人暨執行長 Brett Adcock 表示,Figure 的任務是開發由先進 AI 驅動的通用型人形機器人,以消除危險且不受歡迎的工作、提升各行各業的生產力,並創造經濟繁榮,進而讓人類過上更幸福、更有目標的生活。高通平台結合卓越的運算能力與能源效率,是協助 Figure 將願景轉化為現實的寶貴基石。

高通看好,這套通用型機器人架構運用高通在能源效率、可擴展性與邊緣 AI 效能方面無可比擬的專業技術,開啟自主式機器人與連接智慧的新時代。高通於 2015 年跨足機器人領域,推出首款整合軟硬體的開發套件。如今,Dragonwing 工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機器人外型設計,包括 Booster、VinMotion 及其他全球機器人供應商推出業界領先的人形機器人。

高通預期,此一架構可支援先進感知技術與動作規劃,並結合端到端 AI 模型,如 VLA 與 VLM,實現通用化操作能力與人機互動。Dragonwing IQ10 的推出,象徵公司在各類工業應用的實務化、實際部署上,邁出關鍵的一大步。高通也正與 Kuka Robotics 就其新一代機器人解決方案展開洽談。

搭載 Dragonwing IQ10 的通用型機器人架構,透過整合異質邊緣運算、邊緣 AI、混合關鍵性系統、軟體、機器學習運作以及 AI 資料飛輪 (AI data flywheel),並結合持續擴展的合作夥伴生態系與強大的開發者工具組合,重新定義機器人技術的可能性。

這種端到端的做法讓機器人能以智慧化的方式更輕鬆地對時空環境進行推理與適應,同時針對各種機器人外型設計的規模化進行最佳化,確保工業級的可靠度。這個協作網絡加速部署就緒機器人解決方案的開發,克服最後一哩路的挑戰,並實現跨產業更快速、可規模化的創新。


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