綜合外媒周三 (7 日) 報導，美國晶片設計大廠高通 (QCOM-US) 正與三星電子洽談採用最新 2 奈米製程進行晶片代工的可能性，顯示三星在先進製程領域的競爭力正逐步回升。高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 近日在南韓媒體訪問中證實，已率先與三星電子展開相關討論，並表示晶片設計工作已完成，目標在不久後實現商業化。
艾蒙指出，在多家晶圓代工業者之中，高通首先與三星就 2 奈米製程展開委外製造的初步洽談。高通對此未進一步評論，三星也重申不對特定客戶發表意見。不過，三星電子共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉日前曾表示，近期與大型客戶簽署的供應合約，已讓長期虧損的晶圓代工事業「具備大幅躍進的條件」。
相關消息曝光後，在法蘭克福掛牌的三星電子股票周三上漲約 2%，市場解讀此舉有助提升三星晶圓代工事業的接單能見度。三星目前正與台積電競逐先進製程市場，而 2 奈米技術被視為下一階段高效能與低功耗晶片的關鍵戰場。
南韓媒體報導指出，若合作最終拍板，將是高通自 2022 年以來，時隔約五年再度將最先進應用處理器 (AP) 交由三星代工。高通過去因製程良率與效能等因素，轉而將高階晶片交由台積電 (TSM-US)(2330-TW) 生產。
近年來，三星在 2 奈米第二代製程 (SF2P) 上取得進展，被認為已改善良率與發熱等問題，加上去年成功取得特斯拉 (TSLA-US) 總額約 165 億美元的 AI 晶片代工訂單，技術信任度明顯提升。
目前尚未揭露高通計畫交由三星代工的具體晶片型號，市場推測可能為下一代高階行動晶片，但相關細節仍有待官方進一步說明。整體而言，這項潛在合作被視為三星在先進製程領域的重要突破，也反映全球半導體產業在 2 奈米世代的競爭日趨激烈。
