盤中速報 - 精材(3374)大漲7.33%，報183元鉅亨網新聞中心2026年1月12號12點2分精材(3374-TW)12日12:02股價上漲12.5元，報183.0元，漲幅7.33%，成交10,916張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲18.82%，櫃買市場加權指數上漲1.52%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+11,140 張 外資買賣超：+5,536 張 投信買賣超：+4,271 張 自營商買賣超：+1,333 張 融資增減：+2,109 張 融券增減：+57 張