輝達對中出口又踢鐵板?美議員:HBM記憶體不夠分給中國用!

記憶體晶片供應緊張可能限制輝達對中國出口。
記憶體晶片供應緊張可能限制輝達對中國出口。

據《彭博》周四(15 日)報導,美國商務部本周發布新規,要求對中出口不得造成美國市場短缺。美國眾議院中國委員會首席共和黨議員指出,記憶體晶片供應吃緊,將限制輝達(NVDA-US)H200 晶片對中出口許可數量。

眾議員 John Moolenaar 致函商務部長盧特尼克,指出記憶體短缺是新許可條件下的「迫切挑戰」。新規要求出口商必須證明獲准對中國出貨不會造成美國市場短缺。

「由於嚴重的供應限制,配備 HBM3E 並運往中國的晶片代表了機會成本,這些 HBM3E 本可被美國客戶使用,」Moolenaar 寫道。HBM3E 是一種高頻寬記憶體,頻寬比 HBM3 更高。

輝達發言人表示,該公司定期管理供應鏈,能在不影響其他產品或客戶的情況下,滿足所有獲批准的 H200 訂單。美國商務部未立即回應置評請求。

新規要求供應鏈優先美國

根據新規,企業必須驗證其對中國的銷售不會導致美國 AI 晶片買家面臨延遲,也不會轉移本可用於履行美國訂單的晶圓廠產能。

Moolenaar 在信中指出,這些條款類似於他去年支持的 GAIN AI 法案,但該法案在輝達和白宮成功遊說下,從一項必須通過的國防法案中移除。

對 AI 晶片至關重要的高頻寬記憶體主要由三家公司生產,包含三星電子、SK 海力士和美光(MU-US),這三家公司近幾個月都警告供應有限。由於 AI 資料中心熱潮,相關零組件需求暴增。

輝達:公司不受影響

在本月稍早的 CES 大會上,輝達執行長黃仁勳承認記憶體短缺,但堅稱公司不受影響,因為它是最新一代記憶體 HBM4 的唯一買家。HBM4 將用於即將推出的 Vera Rubin 設計處理器系列。

而輝達在 H200 和 Blackwell GB300 系統中使用的則是 HBM3。GB300 是美國客戶可獲得的最先進產品,Rubin 晶片在今年稍晚才正式出貨。

Moolenaar 要求盧特尼克在 1 月 25 日前向委員會簡報,說明記憶體晶片供應將如何影響許可批准。

在周三的聽證會上,對出口管制計畫有管轄權的眾議院外交事務委員會主席 Brian Mast 感謝川普政府制定新規保障措施。去年 GAIN AI 法案的另一位提案人、民主黨參議員 Elizabeth Warren 也讚揚新規,表示若「誠信執行,將不會批准輝達向中國銷售 H200 的任何一張許可證」。

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