據《Investing.com》，富國銀行 (Wells Fargo) 在其 2026 年展望中，廣泛上調對半導體產業的評級，認為即便今年以來表現強勁，該產業仍具備進一步上行的空間。
該行強調，AI 需求指標、以符元 (token) 為核心的供需模型，以及晶圓製造設備的預測，都是其分析的關鍵依據。
富國銀行將超微 (Advanced Micro Devices, AMD)(AMD-US) 列為首選股，理由包括「MI450X 的產品管線持續擴張、伺服器 CPU 市占率提升，以及嵌入式業務復甦」。
同時，富國銀行也將博通 (Broadcom)(AVGO-US) 股票評級上調至加碼 (Overweight)，目標價 430 美元，認為市場對其毛利率的擔憂「被過度放大」，並看好「Google TPU 帶來的上行潛力，以及多項客製化 XPU 項目的量產」。
富國銀行也維持對其所稱的「記憶體超級周期」的正面看法，指出美光 (Micron)(MU-US) 有望達成「每股盈餘 (EPS) 超過 40 美元」，而 SanDisk(SNDK-US) 預期將提升至「每股盈餘超過 30 美元」。
在半導體資本設備領域，應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 仍是富國銀行「2026 年半導體設備首選標的」，同時也將科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 與科磊 (KLA)(KLAC-US) 的評級上調至加碼 (Overweight)。
儘管該族群已是「市場共識的多頭部位」，富國銀行表示，對於應用材料而言，供需動態趨於緊俏，支持「2027 年晶圓製造設備加速成長」的看法，因此將其相關預估平均上調約 10%。
類比晶片族群也獲得相似待遇，富國銀行將亞德諾半導體 (Analog Devices)(ADI-US) 與芯源系統 (Monolithic Power Systems)(MPWR-US) 的評級上調至加碼。該行指出，在「按年比較基期相對容易」以及庫存回補潛力的帶動下，市場情緒正在改善。
富國銀行目前預估，2026 年全球半導體營收將達 1.02 兆美元，年增 29%，並預期 AI 基礎建設將驅動長期的大規模投資。
