先進製程受惠 AI 算力需求正式跨入埃米世代，訂單滿載且具備漲價話語權，成熟製程則面臨中國產能大幅開出的紅海競爭，僅能維持溫和成長，在這場雙軌戰役中，除了追逐最先進晶片，誰能掌握 AI 資料中心背後的電源架構變革，或許才是下一波獲利的關鍵黑馬。
〈埃米世代降臨 台積電獨霸 AI 供電新戰場〉
2026 年將是半導體從「奈米」正式跨入「1.x 奈米（埃米）」的關鍵分水嶺，競爭核心已不再單純是線寬微縮，而是轉向更核心的系統級架構重整，隨著 AI 晶片運算密度呈現指數級成長，傳統供電方式已成效能瓶頸，台積電 (2330-TW) 預計於 2026 年下半年量產 A16 製程，導入 SuperPowerRail(SPR)技術，不僅大幅降低電壓損耗，更釋放了正面訊號佈線空間。
相較於 Intel 的 PowerVia 仍優先供應自家處理器，以及三星方案預計延至 2027 年後，台積電在 2026 年幾乎獨霸高階市場，NVIDIA 的 Rubin 平台以及 Amazon、Google 等雲端巨頭轉向 3nm/4nm 的自研 ASIC 晶片，絕大多數仍將由台積電獨家承攬，先進製程不僅產能利用率將維持高檔，價格預期亦有 5% 左右的上調空間，成為 2026 年最具確定性的成長引擎。
〈成熟製程紅海競爭 產能過剩成常態〉
相較於先進製程的火熱，成熟製程雖然脫離了谷底，但復甦之路卻顯得步履蹣跚，主要壓力來自於中國晶圓廠的系統性擴產，中芯國際、華虹集團與晶合集成等多家陸廠，積極擴充 28nm 以上的 12 吋產能，導致全球成熟製程市場將長期處於有量但不缺貨的狀態，價格競爭壓力難以消退，記憶體價格回升推高電子產品成本，進一步壓抑消費性電子需求，對於聯電 (2303-TW) 與世界先進 (5347-TW) 而言，2026 年成長幅度恐僅剩 2~3%，特別是世界先進與 NXP 合資的新加坡 VSMC 廠，預計 2027 年量產後，隨之而來的折舊攤提 9 壓力將是獲利的一大考驗。
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〈電力架構升級 第三類半導體成突圍王牌〉
在先進與成熟製程的兩極化發展中，第三類半導體（GaN/SiC）成為資金尋找的下一個出口，這股動力同樣來自 AI，但不是算力，而是「電力」，AI 伺服器推動資料中心電源架構轉向高壓直流（HVDC）800V 系統，帶動具備高頻、高壓特性的氮化鎵（GaN）需求爆發，供應鏈近期傳出重大板塊移動，台積電逐步調整 GaN 策略，部分產能與訂單預期將轉向合作夥伴，力積電 (6770-TW) 就有望承接相關代工訂單，而身為力積電主要磊晶供應夥伴的嘉晶(3016-TW)，預估將受惠於此波 AI 伺服器電源的轉單效應。
另一方面，世界先進 (5347-TW) 亦積極突圍，與漢磊 (3707-TW) 合作開發的 8 吋 SiC 製程預計於 2026 年下半年試產，瞄準電動車與工控的高階需求，在非紅供應鏈趨勢成形下，台灣的化合物半導體族群，將是成熟製程廠商在紅海競爭中唯一的藍海方舟，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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