台美雙邊關稅談判於美東時間 15 日出現重大突破，雙方達成對等關稅、半導體合作與供應鏈投資等多項共識，預計帶動高達 2500 億美元的直接投資規模，涵蓋半導體與 AI 等領域。同時，政府將提供 2500 億美元信用保證額度以支應企業資金需求，並由美國進出口銀行與 DFC 協助融資，聚焦五大信賴產業，開啟台美雙向投資與戰略夥伴關係的新紀元。專家提醒台商在規劃赴美前，必須高度重視美國聯邦與各州稅法的差異。
本次談判結果不僅為台灣企業進入美國市場奠定法規基礎，更實質推動了大規模的產能移動。行政院長卓榮泰表示，這項成果是台美經貿關係的歷史里程碑，不僅確保台灣在半導體全球供應鏈的領先地位，也讓台灣企業在美國市場享有更公平的競爭環境。
在企業直接投資方面，包含半導體龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US）、電子製造服務大廠鴻海 (2317-TW) 以及能源、AI 等指標性產業，預計在美國投入總計 2500 億美元的資金，用於建置最先進的研發與製造設施。然而，龐大的投資金額也伴隨著複雜的營運挑戰。
KPMG 安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師丁英泰提醒，台商在規劃赴美投資時，除了核心的架構設計外，必須高度重視美國聯邦與各州稅法的差異。
丁英泰指出，美國各州在企業所得稅、銷售稅、研發抵減及財產稅的規範不一，且更新頻率極高。若企業未能及早建立完善的稅務申報流程，不僅會推升營運成本，更可能在量產階段引發嚴重的合規風險或稅務爭議。他建議企業在選擇投資州別時，應同步評估移轉訂價與利潤歸屬，並在人力安排上強化合規管理。由於赴美營運涉及複雜的簽證規定、個人所得稅及社會保險，甚至移民法規，企業應於投資初期整合稅務與人資制度，以確保在美營運能順利落地並具備長期財務可行性。
為了降低企業的進入門檻，政府特別透過信用保證機制，協助金融機構提供最高 2500 億美元的授信額度。這項資金融通工具主要針對具有融資需求的半導體及 ICT 供應鏈企業，成為台商布局美國的最強後盾。丁英泰分析，信用保證將大幅提升企業在建廠初期的財務彈性，降低融資難度與資金成本。建議企業應密切追蹤政府公布的申請細節與審核條件，評估如何有效運用此項政策工具，以強化整體的資金調度效率。
除了台商赴美，最新協商結果也建立了雙向投資架構。台灣企業將與美國科技大廠、新創公司深化合作，將台灣的製造能量與美國的研發人才、市場優勢緊密結合，加速在美形成高科技聚落。與此同時，美國企業與金融機構也將擴大對台灣的投資，重點聚焦於半導體、人工智慧、國防科技、安全監控、次世代通訊及生物科技等五大信賴產業。這部分將由美國進出口銀行及美國國際開發金融公司提供融資支持，顯示雙方的經濟安全合作已進入實質互惠階段。
目前台美貿易協議仍持續進行逐條檢查，未來內容將進一步涵蓋非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動權益、環境保護及擴大採購等關鍵議題。隨著談判進入收尾階段，產業界應持續關注協議進度，並提前針對各項經貿新規範進行轉型準備，以迎接台美經濟合作的新局。
