近期，手機產業迎來新一輪供應鏈挑戰。受記憶體晶片價格暴漲影響，多家中國主要手機廠商被迫調整全年生產計畫。
《界面新聞》周五 (16 日) 引述消息人士報導，小米、OPPO 全年整機訂單量下調超 20%，vivo 下調近 15%，傳音則將目標壓至 7000 萬支以下。訂單調整主要集中在中低階機型及海外市場產品，反映出成本壓力下廠商對利潤空間的謹慎管控。
針對訂單下調消息，小米、OPPO、vivo、傳音等廠商均未回應。
但供應鏈知情人士透露，手機廠商為爭取上游資源常採用「多報策略」，實際上三星、海力士等記憶體廠並未收到大幅下調出貨預期的通知。
一名記憶體廠員工說：「傳音上報的出貨量仍超過 1 億台，20% 下調幅度過於誇張，我們預估實際減少約 10%。」
記憶體市場的「超級牛市」已成為產業焦點。Counterpoint Research 報告指出，目前記憶體價格漲幅已超越 2018 年歷史高點，預計去年第四季至今年第二季將累計上漲逾 100%。
三星與 SK 海力士 1 月 5 日宣布計畫將伺服器 DRAM 價格在本季提升 60%-70%，手機廠商雖漲幅較低，但成本壓力已不可避免。
面對成本危機，手機廠商採取不同因應策略。OPPO 選擇整合子品牌資源，以集中資源應對壓力；蘋果、三星等大廠因採購規模優勢暫未受直接影響；華為則憑藉供應鏈國產化優勢，考慮對 Pura、nova 系列降價來搶市；聯想則調高出貨預期，瞄準非重量級廠商留下的市場空缺。
Omdia 分析師劉藝璇指出，今年手機產業將告別以出貨量成長為核心邏輯的階段，轉向「價值重構」。消費者願為何種配置買單成為關鍵。同時，記憶體價格高居不下恐導致全球智慧手機市場出現 1% 下滑幅度，新興市場廠商面臨更大獲利挑戰。
本輪記憶體漲勢不僅考驗廠商的供應鏈韌性，也推動產業從價格戰轉型為技術差異化。
隨著 AI 手機、折疊螢幕等高階機種需求上升，如何平衡成本控制與創新投入，將成為廠商未來五年的生存關鍵。
