隨著 AI 算力不斷提升，基礎材料的稀缺成為產業瓶頸，其中玻纖布短缺的問題嚴重，被外界認為可能步上近期記憶體缺貨的後塵，也導致輝達 (NVDA-US) 等科技股巨頭也陷入物資爭奪戰，市場預估供給緊縮狀態至少延續到 2027 年下半年。激勵台玻 (1802-TW) 周漲 19.43%，周成交量暴增至 55.1 萬張，周五 (16 日) 更亮燈鎖漲停，站上所有均線。
AI 龍頭股為鞏固產能，包括輝達執行長黃仁勳近期也親自赴日拜訪日東紡，試圖化解這場可能延續至 2027 年的供應鏈危機，並積極尋求第二供應源。
法人指出，隨著輝達等廠商的高階 AI 晶片全面導入 CoWoS 封裝技術，支撐 GPU 與高頻寬記憶體 (HBM) 載板必須採用具備「低膨脹係數」特性的特殊規格玻纖布，也有望讓上游玻纖布廠訂單前景看佳。
法人表示，目前 Low DK 、Low CTE(低熱膨脹係數) 玻纖布持續缺料，台玻是全球除了日東紡外的少數供應商，隨著市場對 Low DK 高階材料需求急增，台玻去年也經董事會同意，增加資本支出擴產，預期帶動台玻訂單正向發展。
隨著 AI 時代來臨，訊號的傳輸越來越高速，使得高階 PCB 板材必須使用低介電常數 (Low DK) 玻纖布，以降低訊號損耗並提升高溫穩定性，台玻因而積極轉進，並於今年下半年持續供應 Low DK 玻纖布。
台玻在玻纖部分有兩大產品，一是複合材料用的玻璃纖維、是內摻粉和短纖維的複合材料；另一為玻纖布，從筆記型電腦到手機、iPad 平板，到 5G 伺服器和 AI 伺服器都需要，包括高階 PCB 板材必須使用低介電常數 Low DK，以降低訊號損耗並提升高溫穩定性。
