記憶體要噴到 2028,還是下一個泡沫?多頭與風險一次攤開

記憶體要噴到 2028,還是下一個泡沫?多頭與風險一次攤開 (圖:shutterstock)
記憶體要噴到 2028,還是下一個泡沫?多頭與風險一次攤開 (圖:shutterstock)

美國商務部長盧特尼克日前在美光紐約廠動土典禮上直言,未來若記憶體業者未在美國設立生產基地,恐將面臨高額關稅懲罰,甚至不排除對「非美製記憶體」課徵高達 100% 的關稅。此一政策訊號一出,立刻成為市場焦點,也為近期記憶體族群股價的劇烈波動提供了觸發點。然而,若將近期震盪單純歸因於政策言論,恐怕低估了背後更深層的結構性因素。

事實上,在過去短短一個月內,南亞科、旺宏、力積電、華邦電、群聯等記憶體相關個股,漲幅動輒五成、甚至逼近翻倍水準,融資使用率同步快速攀升,部分個股評價也已來到相對偏高區間。在這樣的背景下,只要市場出現任何利空訊息,無論是政策言論、國際消息或短線獲利了結,股價波動被放大,其實只是再自然不過的結果。換言之,政策風險更像是「引爆點」,而非造成震盪的真正原因。

但必須強調的是,短線震盪並不等於長線趨勢反轉。從產業基本面來看,記憶體供需結構失衡、報價持續上行的中長期利多,並未因此動搖。尤其是前台積電董事長劉德音加碼約 2.5 億元大舉買進美光股票,市場普遍解讀為對長期記憶體需求、特別是 AI 應用的高度認同。再加上美光最新財報與展望明顯優於預期,外資目標價甚至上調至 500 美元,隱含潛在漲幅超過七成,進一步推升整體記憶體族群的評價中樞。

因此,記憶體產業可清楚定位為「短空、長多」的結構。產業趨勢向上,並不代表股價會永遠直線上漲。當基本面強勁、籌碼快速堆疊同時存在時,投資人更需要分清「趨勢確立」與「操作節奏」之間的差異,才能在這一波記憶體行情中走得長、走得穩,而不是在劇烈震盪中被洗出場。

放眼整體總體環境,現階段台美關稅架構已完成「定錨」,15% 且不疊加的共識,使企業成本結構重新具備可預期性;匯率雖仍有波動,但並未引發資金恐慌或系統性風險。更重要的是,台美關係持續升溫,為台灣出口動能提供中長期支撐。回顧去年第二、第三季,台灣 GDP 能夠繳出亮眼成績,半導體出口可說是最關鍵的貢獻來源。

從 GDP 結構中的 C(消費)、I(投資)、G(政府支出)、X-M(淨出口)來看,這一輪真正拉動台灣經濟成長的核心動能,正是出口,而出口的核心又高度集中在半導體。這也解釋了為何即便內需消費略顯疲弱,市場資金仍選擇押注整體經濟成長率,而非短期消費數據。隨著晶片銷售持續成長,台股自然具備再升溫的條件,也不宜過早為指數設下天花板。

近期台積電股價持續創高,正好印證「產業趨勢未變,資金不會輕易離場」的市場邏輯。整體來看,台股目前具備兩組清楚的中期利多密碼:其一,是台積電法說會後持續擴散的產業正向循環;其二,則是對等關稅與半導體最惠待遇,為出口產業打開更長的成長跑道。在農曆年前,多頭趨勢仍有延續空間,即便短線出現獲利了結,也較偏向健康的整理。

回到記憶體產業本身,美國拋出高關稅政策訊號,某種程度上也標誌著美國半導體保護主義,正式由先進製程延伸至記憶體領域。在 AI 資料中心需求爆發、HBM 成為系統效能關鍵的背景下,記憶體已從過往的景氣循環商品,升級為具備國安與戰略意義的核心資源,產業定位正發生根本性轉變。

多方來看,AI 浪潮帶動的需求已徹底抽乾高階記憶體產能。HBM、DDR5 與企業級 SSD 供不應求,價格自 2025 年下半年起明顯飆升,TrendForce 與 Counterpoint 皆預期漲勢將延續至 2026 年甚至更久。由於新增產能最快也要 2027 年後才逐步開出,供給彈性受限,使記憶體報價具備長週期支撐,龍頭廠商有利維持高毛利結構。

然而,空方風險同樣不容忽視。關稅與溯源條款的不確定性,勢必迫使全球供應鏈重新配置,未在美國設廠的台、韓業者,長期可能面臨資本支出壓力與策略抉擇困境。對台灣記憶體廠而言,雖然目前直接銷美比重偏低、短期衝擊有限,但若美國未來將關稅擴大至終端產品的「記憶體來源認定」,間接出口風險仍需審慎評估。此外,價格快速上漲已開始壓抑 PC、手機等終端需求,IDC 亦警告 2026 年出貨量可能下滑,一旦 AI 投資循環放緩,股價波動勢必加劇。

總結而言,記憶體產業正由傳統景氣循環,轉向「高需求能見度+高政策風險」並存的新型態賽局。長線基本面依然偏多,但短中期將伴隨地緣政治與政策訊號帶來的劇烈震盪。投資策略上,更應重視產業位置、評價水準與風險控管,而非單純追逐價格趨勢,才能在這場結構性轉變中立於不敗之地。

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