環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (21) 日表示，2026 年半導體產業是非常好的一年，AI 相關應用仍是最關鍵的產業成長動能，在先進製程與先進封裝需求帶動下，上游矽晶圓產業也會再比去年好。
徐秀蘭指出，2025 年在 AI 帶動下，無論記憶體或高階晶圓廠產能幾乎全面滿載，不過由於客戶仍優先去化過去幾年累積的庫存，使新晶圓拉貨力道未完全反映實際需求。進入 2026 年後，客戶手中的矽晶圓庫存水位明顯下降，供需結構更為健康，對上游晶圓供應商的需求強度，預期將顯著高於 2025 年。
針對市場對 AI 有泡沫化的疑慮，徐秀蘭認為，AI 從文字生成、數據分析到各式進階應用，企業與使用者一旦導入算力與模型後便回不去，訓練與推論需求持續擴大，也同步推升記憶體與先進製程晶圓的長期需求。
不過，徐秀蘭也提醒，這一波復甦並非全面性同步成長，而是呈現「區域性、結構性回溫」。初期成長動能將集中在先進製程與先進封裝相關應用，因製程與設備門檻高，8 吋、6 吋等成熟製程需求回溫步調相對緩和，近期也可見部分 8 吋廠區已有縮減產能的準備。
在美國布局方面，徐秀蘭表示，環球晶已正式被美國政府與多家關鍵客戶點名為重要在地供應商，美國客戶也持續敦促公司加快認證與量產進度。環球晶在美國新建兩座 12 吋晶圓廠，其中德州 Sherman 廠 (GWA) 主攻先進製程矽晶圓，密蘇里州則為 12 吋 SOI 晶圓廠，目前兩座廠區皆已開始小量出貨，並按月穩定 放量。
至於記憶體大幅漲價是否帶動晶圓價格同步上揚，徐秀蘭坦言，目前仍非全面性調漲，而是依產品、區域與原始價格水準逐案協商。隨著客戶獲利改善、需求轉強，部分品項已有調整空間，後續仍將持續溝通。
