摩根士丹利 (下稱大摩) 20 日發布的研究報告指出，人工智慧浪潮正加速重塑半導體產業結構，記憶體晶片市場已明顯走向「不再雨露均霑」的 K 型復甦。在 AI 推理、高效能運算需求強勁帶動下，高階 AI 記憶體供不應求，上游供應商成為最大受益者；相對而言，下游 PC 與智慧型手機製造商卻因成本壓力難以轉嫁，成為產業分化下的弱勢一方。受此趨勢影響，相關個股表現分歧，美光股價單日上漲 6.61%，閃迪更大漲 10.63%，成為市場焦點。
AI 擠出效應發酵 記憶體價格上行但非全面受惠
大摩指出，2026 年上半年 DRAM(動態隨機存取記憶體) 價格將持續年增，但這波漲勢並非全面普漲，而是由 AI 需求主導的結構性上行。報告形容，AI 帶來的「AI 擠出效應」正快速浮現，晶圓廠與供應鏈資源優先配置至 HBM(高頻寬記憶體)、DDR5 與企業級 SSD 等高毛利 AI 產品，導致非 AI 應用產能遭到排擠。
在此情況下，即便是原本成熟的 DDR4，也因有效供給下滑而出現結構性短缺。大摩分析，這種由 AI 推動的技術通膨，正加劇供應鏈成本壓力，進一步拉大記憶體晶片供應商與傳統硬體製造商之間的獲利落差，成為產業「貧富差距」擴大的關鍵因素。
上游成贏家、下游承壓 市場明顯選邊站
在這場 K 型復甦中，大摩明確點名處於 AI 供應鏈核心的企業為市場贏家。報告指出，SK 海力士與三星在 HBM 市場具備主導地位，受惠於 AI 伺服器與推理需求爆發，股價潛在上漲空間分別達 13% 與 14%。同時，AI 推動的 NAND「超級循環」亦逐步成形，閃迪與 KIOXIA 因在企業級 SSD 領域具備關鍵布局而受到青睞，甚至 NOR Flash 供應吃緊的狀況，可能延續至 2026 年。
不僅記憶體晶片廠受惠，半導體設備 (SPE) 族群同樣搭上順風車。大摩看好阿斯麥 (ASML) 受 EUV 層數增加帶動，目標價上看 1400 歐元，潛在漲幅約 25%。日本設備商 Advantest 與 DISCO，因其設備在 HBM 製程中不可或缺，也被視為高成長標的。至於大中華區，台積電 (台積電) 仍是 AI 邏輯晶片代工的核心樞紐，大摩預期，隨著輝達 Rubin 晶片於 2026 年放量，以及 Apple A20 採用 N2 製程，台積電在先進製程與 CoWoS 先進封裝的領先地位將進一步鞏固。
成本通膨難轉嫁 硬體 OEM 與外設族群成輸家
與上游榮景形成對比的是，下游硬體 OEM 正面臨嚴峻挑戰。大摩警告，記憶體成本通膨已成為整體產業逆風，對缺乏定價權的消費電子品牌衝擊尤甚。宏碁被列為「最不受青睞」標的之一，目標價僅 20 元新台幣，潛在下跌空間達 25%，主因在於記憶體元件漲價無法完全轉嫁，直接侵蝕獲利能力。惠普與戴爾雖積極布局 AI PC，但短期內仍難以抵銷成本上升帶來的壓力。
此外，成本壓力亦蔓延至外設與射頻 (RF) 領域。大摩認為，羅技 SA 將持續受到記憶體通膨與需求疲弱的雙重擠壓，而射頻大廠 Qorvo 與 Skyworks Solutions，也可能因高成本抑制終端需求而面臨基本面下修風險。
供需錯配擴散 利基型廠商與控制器族群浮現機會
值得注意的是，AI 的影響並未侷限於高階產品。大摩指出，DDR4 短缺恐延續至 2026 年下半年，主因並非需求暴增，而是產能被 HBM 與 DDR5 排擠。此一供需錯配，反而有利於專注利基型市場的台灣廠商，如華邦電與南亞科，因具備相對較佳的定價能力。
同時，AI 資料中心建設推升 NAND 晶圓與模組價格。隨著雲端服務供應商 (CSP) 於 2026 年的資本支出預估高達 6320 億美元，大量 AI 訓練與推理需求將消耗龐大儲存資源，進一步帶動群聯電子與慧榮科技等控制器廠商受惠。
兆美元長線敘事未變 市場關鍵在於選對位置
展望長線，大摩重申對 AI 半導體市場的高度看好。輝達執行長曾預期，全球雲端資本支出於 2028 年上看 1 兆美元，而大摩亦預估，2030 年全球半導體市場規模有機會邁向 1 兆美元。在此背景下，技術通膨、AI 自我蚕食效應與技術擴散，將成為左右產業走向的三大力量。
大摩總結，投資策略已相當明確，應聚焦產能被 AI 需求填滿、具備關鍵技術與定價能力的上游供應商，並審慎避開受制於成本上升、缺乏轉嫁能力的下游硬體組裝廠。記憶體晶片價格，已不只是產業循環指標，更是辨識市場贏家與輸家的關鍵分水嶺。
贏家／輸家一覽表 (存儲與 AI 供應鏈分化)
| 類別 | 公司名稱 | 產業定位 | 核心原因 |
|---|---|---|---|
| 贏家 | SK 海力士 | HBM 與 DRAM 龍頭 | HBM 市占領先，AI 伺服器需求強勁，具備定價權 |
| 贏家 | 三星電子 | 記憶體與 HBM 大廠 | 受惠 AI 商品循環，HBM 與高階存儲需求爆發 |
| 贏家 | 閃迪 | NAND 與企業級 SSD | AI 推理帶動 NAND 超級周期，企業級需求上升 |
| 贏家 | KIOXIA | NAND 快閃記憶體 | 企業級 SSD 需求強化，供給吃緊支撐價格 |
| 贏家 | 美光 | DRAM 與 HBM 供應商 | DRAM 價格上行，AI 存儲需求拉動獲利改善 |
| 贏家 | 阿斯麥 | 半導體設備 (EUV) | EUV 層數增加，HBM 製程投資擴大 |
| 贏家 | Advantest | 半導體測試設備 | HBM 製程不可或缺，AI 擴產直接受惠 |
| 贏家 | DISCO | 晶圓切割與研磨設備 | 高頻寬記憶體製程需求推升設備投資 |
| 贏家 | 台積電 | 先進製程與封裝代工 | 輝達與 Apple 高階晶片放量，CoWoS 產能擴張 |
| 贏家 | 華邦電 | 利基型記憶體 | DDR4 短缺推升價格，具備利基市場定價能力 |
| 贏家 | 南亞科 | DRAM 供應商 | 傳統 DRAM 供給受限，價格結構改善 |
| 贏家 | 群聯電子 | NAND 控制晶片 | NAND 價格回溫，模組與控制器需求回升 |
| 贏家 | 慧榮科技 | 儲存控制晶片 | AI 資料中心擴建，帶動控制晶片需求 |
| 類別 | 公司名稱 | 產業定位 | 核心原因 |
|---|---|---|---|
| 輸家 | 宏碁 | PC 整機品牌 | 存儲成本上升，缺乏定價權，毛利率受壓 |
| 輸家 | 惠普 | PC 與列印設備 | 存儲通膨難以轉嫁，短期獲利承壓 |
| 輸家 | 戴爾 | PC 與伺服器品牌 | 雖布局 AI PC，但成本上升影響顯著 |
| 輸家 | 羅技 | 電腦周邊設備 | 成本上升疊加需求疲弱，營運壓力增加 |
| 輸家 | Qorvo | 射頻晶片 | 下游硬體需求受抑，成本壓力放大 |
| 輸家 | Skyworks Solutions | 射頻晶片 | 智慧型手機需求疲軟，通膨侵蝕利潤 |
