研調機構 Counterpoint 日前出具報告指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將在 2028 年前將晶圓 14 廠的 12 吋成熟製程產能縮減 15% 至 20%，以提供更多資源支持先進封裝技術發展。
Counterpoint 指出，台積電此次產能調整主要受 40 至 90 奈米製程稼動率持續低迷影響，稼動率一直維持在 80% 左右，且復甦前景不明朗。相比之下，市場對先進封裝的需求持續成長，因此，台積電優先將無塵室空間、設備和資金分配到更高價值的製造領域。
同時，台積電子公司世界先進 (5347-TW) 也從母公司收購 12 吋製程設備，扮演，支援其新加坡生產基地 VSMC 發展，預計擴充 130 奈米至 40 奈米製程產能。此調整進一步確認集團內部的分工，台積電專注於先進邏輯和先進封裝技術，而世界先進則以更高的資本效率滿足穩定、成熟節點的需求。
根據目前的預測，台積電預計到 2028 年將逐步淘汰晶圓 14 廠約每月約 5 萬片的產能，透過多元化生產管道維持客戶供應，提升營運彈性和獲利能力，也彰顯台積電長期以來的資本紀律、供應鏈韌性和全球製造多元化的承諾。
