AI 運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板 (PCB) 產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但 AI 伺服器與高效能運算需求持續放量， 2026 年全球產值可望進一步攀升至 1052 億美元，年增 13.9%。
TPCA(台灣電路板協會) 指出，2025 年全球 PCB 產值預估將達 923.6 億美元，年成長率高達 15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至 1,052 億美元，年增 13.9%，顯示 AI 正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。
隨著 AI 算力需求爆發，半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向 HBM、DDR5 等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統 DRAM 與 NAND Flash 供給，推升整體記憶體價格。工研院產科國際所指出，記憶體成本約占中低階手機物料成本的 15-20%，占高階產品成本約 10-15%，價格持續上漲將迫使品牌廠提高售價、延緩規格升級或調整產品組合，進而抑制市場買氣。
在個人電腦市場方面，原本受惠於 Win10 於 2025 年 10 月停更、換機週期，以及生成式 AI 功能逐步導入作業系統，市場普遍預期 2026 年將出現明顯換機潮。然而，記憶體供應短缺與價格連續多季雙位數上漲，推升整機製造成本，已明顯削弱市場動能。包括聯想、戴爾、惠普、宏碁 (2353-TW) 與華碩 (2457-TW) 等品牌廠，陸續釋出產品價格上調 15% 至 20% 的訊號，IDC 預估，2026 年全球個人電腦出貨量將年減 2.4%，2025 至 2029 年年均複合成長率僅 0.9%。
也因此，PCB 廠商雖受惠於 AI 伺服器與高階運算需求，但仍須審慎因應消費性電子需求放緩與客戶庫存調整風險，透過強化庫存管理、提升產能調度彈性，以降低訂單波動對營運的影響。
同時，在 AI 基礎建設高速擴張下，Gartner 指出，至 2029 年全球 AI 基礎設施 IT 支出將達 2.3 兆美元，2025 至 2029 年均成長率高達 23.6%，成長動能主要來自超大規模雲端服務商。而隨著大型語言模型跨越數兆參數門檻，2026 年正處於 AI 發展的關鍵轉折點，硬體需求從「模型訓練」擴張至大規模推理與 Physical AI 領域。因此高盛預估，NVIDIA Blackwell 與 Rubin 架構將使 CoWoS 產能長期維持緊俏，其瓶頸集中於超大尺寸晶片所帶來的翹曲與熱應力挑戰。矽中介層面積持續放大，不僅導致良率下滑、成本攀升，也迫使產業加速轉向 CoWoS-R、CoWoS-L 等新架構，同時推升 ABF 載板需求，形成結構性供給壓力。
在此一背景下，TPCA 指出，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲、低介電耗損與尺寸穩定等優勢，被視為解決超大尺寸封裝限制的重要技術方向。近年 SKC、三星與 Intel 已陸續布局量產，而台灣廠商憑藉載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利站上 AI 與高效能運算封裝供應鏈中的關鍵戰略位置。
TPCA 指出 ，AI 浪潮正全面重塑全球 PCB 產業版圖。高階運算、AI 伺服器與高速傳輸應用快速擴張，持續推升製程與材料技術門檻。對台灣而言，這不僅是一波需求成長，更是產業定位再升級的關鍵契機。台灣 PCB 產業長期深度嵌入半導體與電子製造體系，具備完整聚落、快速量產能力與高度工程整合優勢，使其在高階化與材料革新的競賽中，得以扮演全球關鍵供應者角色。然而，隨著記憶體與終端應用市場結構快速變化，景氣循環波動加劇，企業在產能配置、資本支出與產品組合調整上的決策風險同步升高，能否以更前瞻的視角管理不確定性，將直接影響台灣產業能否延續其領先地位。
同時，地緣政治風險升溫與國際貿易政策持續調整，正深刻改寫全球供應鏈的運作邏輯。對高度外向導向的台灣 PCB 產業而言，供應鏈重構已不再只是成本與效率的選擇，而是關乎產能布局、客戶結構分散、法規遵循、資安韌性與永續治理的整體戰略課題。如何在全球分散布局的同時，維持核心技術與關鍵製程的掌握度，並確保供應穩定與信任關係，是台灣產業韌性的重要體現。
面對高度不確定且快速演變的產業環境，TPCA 將持續扮演台灣 PCB 產業的平台與關鍵橋梁角色，整合產官學研能量，深化技術交流與政策對話，協助會員企業系統性掌握趨勢脈動、辨識潛在風險，並鏈結國際產業與政策資源。為回應產業在新局勢下對風險治理與策略布局的迫切需求，TPCA 規劃於今年 3 月發布《台灣 PCB 產業風險治理策略》，本報告將從「高階低碳」、「數智轉型」、「全球韌性」與「人才發展」四大面向，提出具體行動建議，協助台灣 PCB 產業在全球競局中穩健升級、強化韌性，並持續扮演關鍵樞紐與領航者角色。
