不是一年行情！EDA巨頭：AI基建吃掉全球產能 記憶體會缺貨到2027年

全球電子設計自動化（EDA）巨頭新思科技（Synopsys）執行長蓋思新（Sassine Ghazi）對半導體市場發出重要預警，指出由 AI 基礎設施熱潮引導的記憶體晶片供應緊張局面，短期內恐難以緩解，這種緊缺狀態預計將持續到 2026 年甚至 2027 年。

蓋思新指出，隨著全球數百億美元資金湧入資料中心建設，頂尖晶片製造商的記憶體產能幾乎全數被 AI 相關需求所佔據，尤其是高頻寬記憶體（HBM）的市場需求極為強勁。

這種產能分配的極端傾斜，導致智慧型手機、筆記型電腦等傳統消費電子市場面臨嚴重的產能擠壓。由於缺乏多餘的產能分配，這些依賴記憶體組件的傳統設備製造商可能不得不面對成本上漲的壓力，並進而推升終端產品售價。

市場專家普遍認同這股「緊缺潮」的長期性，美光科技 (MU-US) 等半導體巨頭亦曾表達類似看法，認為 AI 對高階半導體的渴望將使供需失衡延續至今年以後。

蓋思新強調，儘管三星、SK 海力士與美光等一線大廠正積極規劃擴大產能，但從啟動投資到產線正式投產，通常需要至少兩年的時間成本，這成為供應鏈瓶頸難以在短期內消化的主因。

過去記憶體產業多遵循短缺與過剩交替的週期性波動，但在這波 AI 革命的推動下，業界分析師紛紛將目前的行情定義為「超級週期」。蓋思新也坦言，「現在對記憶體晶片廠商來說，是一個黃金時代。」