惠譽信評指出，台灣與美國於 2026 年 1 月 15 日達成貿易協議，將對美出口關稅降至 15%，為半導體導向的台灣經濟提供短期緩解，並優於先前預期。儘管短期內關稅減免有助於穩定出口商獲利與銀行業資產品質，但台廠承諾赴美大規模投資，意味中期資本外流風險上升，且高端製造外移可能對台灣長期的半導體競爭優勢造成策略性挑戰。而反觀台灣的金融業，卻可能從中獲益，惠譽預期該協議將強化銀行業穩健的營運環境。
根據最新協議與世界貿易組織的框架，台灣對美出口關稅降至 15%，與日、韓處於同等競爭地位。這對台灣而言至關重要，因為 2025 年台灣對美商品出口已占 GDP 的 22%，其中高達 88% 為機械與電機設備。此外，台積電 (2330-TW) （TSM-US）等半導體大廠因承諾在美投資並獲得免稅配額，得以豁免 25% 的特定先進晶片關稅，這將激勵企業加大在美的製造與封裝布局。
然而，惠譽認為這種結構性轉變是一把「雙面刃」。台灣半導體商承諾赴美投資 2500 億美元，預示著中期資本外流壓力增加，可能削弱淨出口對經濟成長的貢獻。雖然台商回流趨勢與美國對台灣的對等投資承諾可部分抵銷衝擊，但長期來看，生產重心轉移是否會稀釋台灣在先進製程的領先地位，仍是核心風險。
在金融體系方面，惠譽預期該協議將強化台灣銀行業穩健的營運環境。隨著出口商獲利回穩，本土借款人的償債能力改善，銀行資產品質與獲利能力將優於原先預測，信用成本也有望下降。雖然企業擴大海外投資可能挑戰境內流動性，但擁有強大國際融資能力的銀行，反而能從客戶的海外直接投資與跨境交易中掌握新業務契機。
惠譽總結，全球 AI 強勁需求為台灣提供了短期支撐，但全球科技供應鏈對關稅高度敏感。長期風險仍取決於貿易政策走向，以及台灣企業在面對成本推升與供應鏈瓶頸時的應變韌性。
