微端:代子公司Microtips International linited 與Dynamic Technology Manufacturing(Thailand)Co., Ltd簽訂設備買賣合同

第10款


公司代號:3285
公司名稱:微端
發言日期:2026/01/27
發言時間:14:06:16
發言人:楊宗達

1.事實發生日:115/01/27

2.契約或承諾相對人:Dynamic Technology Manufacturing (Thailand)Co., Ltd

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):115/01/26

5.主要內容(解除者不適用):PCB鑽孔設備買賣合同。

6.限制條款(解除者不適用):依合約內容。

7.承諾事項(解除者不適用):依合約內容。

8.其他重要約定事項(解除者不適用):無。

9.對公司財務、業務之影響:增加營收及獲利。

10.具體目的:增加營收及獲利。

11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本公司於1/27收到對方簽回之合約。


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