多頭高檔不是終點，而是換人上場：看懂輪動、突破與第二波主升段
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
2026 多頭高檔的操作邏輯：輪動、突破，與第二波主升段
當市場走到高檔，最常聽到的一句話是：「會不會太高了？」但在真正的多頭市場裡，行情往往不是直線噴出，而是指數高檔、趨勢不破、資金快速輪動。你以為行情快結束了，其實只是主流換人做——從已經漲過的族群，輪到先前沒漲、或剛轉強的股票接棒。
一、看懂高檔多頭：不是齊漲，而是輪動接力
高檔多頭最重要的觀察重點只有一個：上升結構有沒有被破壞。只要趨勢線、量價與結構仍在，多頭通常沒有結束，只是資金會變得更挑、更聰明。
在這個階段，資金會逐步撤離短線漲幅過大、籌碼擁擠的標的，轉向還在底部整理、或剛完成轉強的股票。這就是為什麼你會同時看到「強勢股續創高」與「一批股票突然冒出來表現」的現象。它們不是偶然，而是輪動節奏自然啟動的結果。
二、宏觀環境：利率不動，重點在「語氣」
市場正屏息以待聯準會即將公布的利率決策。雖然普遍預期利率將維持不變，但真正影響資金情緒的關鍵，早已不只是升或不升，而是主席對未來利率路徑與經濟現況的定調。
在利率高檔盤旋的背景下，只要政策語氣未再轉鷹，風險性資產仍有表現空間，市場也更願意將資金留在成長與趨勢產業。
三、台灣景氣紅燈：結構性需求浮現
國發會公布最新景氣對策信號，分數達 38 分，燈號再度轉為紅燈，顯示景氣進入「熱絡」狀態。這並非單一月份的短線反彈，而是連續多月走升的結果。
關鍵推力來自 AI 相關需求的持續擴散，帶動出口、投資與製造動能同步轉強。從工業加班工時、製造業信心到資本設備進口，多項指標維持高檔，代表這一波行情具備中期結構，而非題材炒作。
當然，今年仍須留意三大黑天鵝：貿易政策不確定性、主要國家貨幣政策分歧，以及中國產能外溢引發的貿易摩擦。也正因如此，投資策略更需要「選邊站」，而不是全面追價。
顏老師看法
現在這個盤不是全面噴出的行情，而是結構性多頭下的輪動盤。高檔最重要不是猜高低，而是看有沒有整理、什麼時候突破。量縮整理代表籌碼沉澱，一旦帶量突破，通常又快又急。
強勢股能不能追？答案很簡單，看位置，不看情緒。有的續抱，沒上的不要追高，等回測或找剛轉強的第二梯隊。只要資金主流還在 AI 與高附加價值供應鏈，拉回都是調整持股的機會。多頭後半段，賺的不是膽子，而是節奏與紀律。
晶豪科 (3006-TW)
市場預期記憶體報價的上升週期將延續至 2026 年。由於國際大廠（如三星、美光）產能持續轉向高階的 HBM 或 DDR5，導致晶豪科所專注的 DDR3、DDR4 等利基型 DRAM 供應縮減，進而推升合約價與現貨價。晶豪科不僅提供單一晶片，也積極推動與 SoC 整合的 MCP（多晶片封裝）方案，鎖定網通與穿戴式裝置市場。2026 年初外資出現大規模回補，顯示市場對於 2026 年記憶體市場的復甦抱有高度期待。
華邦電 (2344-TW)
AI PC 與 AI 手機需要搭載更高容量、更穩定的 NOR Flash 來儲存啟動碼與運算參數。華邦電身為全球最大供應商，受惠程度最直接。華邦電開發的 3D 堆疊記憶體（CUBE），專為穿戴設備與邊緣 AI 設計，預期將成為未來的長期成長引擎。2025 年第三季 EPS 0.65 元已實現轉虧為盈。法人預估 2026 年在報價持續調漲下，EPS 有望出現數倍成長（部分樂觀券商甚至預估全年 EPS 挑戰 7.5 元）。
矽統 (2363-TW)
公司於 2025 年底法說會透露，正規劃開發的 IC 新品將在 2026 年開始貢獻營收，效益預計可一路延續至 2028 年。隨著 AI 算力需求從雲端下沉至邊緣設備，矽統整合紘康後，具備了微控制器（MCU）與類比晶片的整合能力，鎖定物聯網與邊緣 AI 應用。市場賦予矽統更高的本益比（P/E），主因在於其業務模式向 IP/ASIC 靠攏，這類公司在半導體產業中通常享有較高的評價倍數
景碩 (3189-TW)
景碩近期被法人點名為蘋果供應鏈的重要成員，受惠於下一代 iPhone 晶片封裝規格提升。2025 年底董事會通過約 32.55 億元 的資本支出，專為 2026 年的高階產能做準備。隨著 ABF 與 BT 載板報價在 2025 年底以「高個位數（high-single digits）」調漲，2026 年毛利率有望穩定站回 22% 以上。
欣興 (2363-TW)
欣興目前在 AI 伺服器 ASIC（特殊應用積體電路）載板市場的市佔率高達 70%。隨著輝達（Nvidia）Blackwell 架構及各大 CSP（雲端服務供應商）自研晶片放量，欣興的高階 ABF 載板（高層數、大面積）處於供不應求狀態。市場高度關注下一代封裝材料「玻璃基板」。欣興已與全球半導體大廠展開量產規劃，預計 2026 年將成為首波受惠者，這讓欣興在高階封裝市場中保持領先地位，與對手拉開差距。
印能科 (7734-TW)
受惠於晶圓代工大廠（台積電）及封測龍頭大舉擴張先進封裝產能，印能目前的訂單能見度已穩定看到 2026 年底。2025 年營收已創下新高，法人預估 2026 年在伺服器老化測試（Burn-in）新品放量下，全年業績有望再成長 30% 以上，挑戰賺進三個股本（EPS 預期超過 30 元）。
擎亞 (8096-TW)
市場傳出輝達在 2026 年將大量採用 SoCAMM2 記憶體規格，需求高達 200 億 GB。三星預計奪下約一半（100 億 GB）的訂單。擎亞作為三星代理商，被視為這波規格升級潮的最大受益者，將顯著受惠於單價（ASP）的回升。
* 多頭高檔不可怕，
可怕的是用恐懼做決策。
真正能在市場中賺到錢，
關鍵不在膽子，
而在於看懂資金輪動、
把握整理後的突破，
並守好交易紀律。
只要跟著顏老師的節奏，
選對產業、站在資金主流那一邊，
就算行情在高檔，
也能穩穩走在多頭的節奏裡。
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