AI投資不再只看輝達？大摩點名2026科技股「槓鈴式」機會

摩根士丹利 (MS-US) 最新報告預言，2026 年半導體營收將首度破「兆美元」，AI 板塊獲利成長衝刺 120%，但隨著記憶體報價噴漲，下半年恐發生「需求破壞」，因此投資策略需從「純 AI」轉向「槓鈴式配置」。

摩根士丹利在《全球科技業 2026 年展望》報告中指出，人工智慧（AI） 浪潮推動全球半導體產業於 2026 年首度突破 1 兆美元營收關卡，但記憶體成為關鍵瓶頸，成本上升恐在下半年引發需求破壞，同時重塑科技投資與全球供應鏈格局。

根據摩根士丹利，全球科技產業正於 2026 年迎來結構性轉折點，其中半導體產業年營收將首度突破 1 兆美元大關，年增率高達 35%，創下歷史新高。

該行認為，這標誌著半導體正式進入「兆美元俱樂部」，並由記憶體與邏輯晶片雙引擎驅動，整體產業獲利預期同步上修 48%。

報告進一步指出，隨著 AI 基礎設施快速擴張，產業瓶頸已不再僅限於 GPU 或 ASIC 等算力晶片，而是逐步轉向記憶體。

摩根士丹利強調，高頻寬記憶體（HBM）需求正呈現爆發式成長，2023 至 2027 年年複合成長率高達 113%，DRAM 合約價格亦創下歷史新高，使記憶體產業進入「容量受限週期」，並罕見具備長期訂單能見度。

在投資主題上，摩根士丹利認為，AI 概念已從過去集中於輝達、博通等算力晶片龍頭，快速向整條科技供應鏈擴散，包括儲存晶片（如三星、SK 海力士）、半導體設備（艾司摩爾 (ASML-US) 、應用材料 (AMAT-US) ）、先進封裝（CoWoS），以及機器人、AI 眼鏡等終端應用，逐步形成完整的 AI 生態系投資版圖。

不過，該行也警告，技術成本快速上升可能在 2026 年下半年引發「需求破壞」風險。

隨著晶圓、封測（OSAT）與記憶體成本大幅攀升，例如 DDR5 價格年增逾 80%，終端產品如 PC、智慧型手機與伺服器售價恐被迫上調，進而抑制消費需求，考驗市場對價格的彈性。

相較之下，摩根士丹利指出，非 AI 科技領域正逐步走出谷底復甦。

傳統消費電子產品，包括智慧型手機、PC 與類比晶片，其庫存週期已接近觸底，預期 2026 年 ISM PMI 將回到擴張區間（50 以上）。

在估值面上，該行認為，非 AI 科技股本益比明顯低於 AI 板塊，具備較大的估值修復空間，形成所謂的「槓鈴式」配置機會。

針對中國市場，報告指出，在 DeepSeek 等低成本推理模型帶動下，中國科技股於 2025 年表現已明顯優於標普科技指數。

展望 2026 年，中國半導體製造本地化將進一步加速，成熟製程代工與本土設備商，如北方華創 (002371-CN) 、中微半導體可望受惠，但同時市場仍存在對國產 GPU 供應充足性的討論與不確定性。

在資本支出方面，摩根士丹利預期，為紓解記憶體供應瓶頸，2026 至 2028 年將出現「史無前例的晶圓廠資本開支週期」，EUV 曝光機甚至可能成為下一個供應限制環節。

晶圓前端設備（WFE）收入可望持續攀升，特別有利於艾司摩爾、應用材料、愛德萬測試與迪思科等設備龍頭。

估值層面上，該行分析，AI 類股目前估值已處高檔，未來 12 個月本益比約 25 至 27 倍，但盈餘成長預期高達 120%；反觀非 AI 科技股本益比約 20 倍，盈餘成長約 25%。

市場資金未來可能轉向「獲利成長優於預期、但估值仍合理」的板塊進行再平衡。

此外，摩根士丹利指出，受制於記憶體與晶圓成本高漲，智慧型手機與 PC 端的邊緣 AI 功能部署恐將延後，企業投資將優先集中於資料中心 AI 基礎設施，儘管 AI 推理需求依舊強勁，但終端算力升級節奏可能放緩。

最後，報告也提到，全球科技供應鏈正加速從高度全球化，轉向「中國本土＋中國以外」（China+1）的雙軌制結構。

中國本土供應鏈自設備、材料至代工的自主能力持續提升，與非中國供應鏈形成平行體系；在供應受限的環境下，記憶體定價權快速轉移，進一步加劇全球科技供應鏈的不確定性。