半導體產業的景氣循環，真正困難的從來不是判斷「現在好不好」，而是辨識「下一波什麼時候開始」。市場慣用的語言是 CapEx（資本支出計畫）與設備訂單金額，但這兩者都有天然限制：CapEx 是年度框架，訂單認列有合約與會計節奏，往往已經是結果。CapEx 是計畫語言，財報是結果語言。而交期、訂單、積壓待配貨訂單才是排程語言。
新光證券表示，交期才更能反映產線是否開始排隊、零組件是否吃緊、急單是否出現。尤其當交期在不同環節「同步轉向」，往往就是下一段循環的第一聲槍響。
新光證券指出，交期最早的市場訊號，通常來自供應鏈訪查型資料。Susquehanna 的 SemiSIGnals 就是其中被引用最頻繁的追蹤來源之一。Susquehanna（美國 sell-side 研究機構）在最新 SemiSIGnals 交期追蹤中指 出：2025 年第 4 季交期平均延長約 5 天，並以此支撐半導體設備鏈動能仍在推進。
新光證券認為，交期的價值不在天數本身，而在於它往往是供需張力的第一個可觀察變化。
• 需求端急著把設備排進產線→交期拉長。
• 供給端零組件或產能吃緊→交付窗口推後。
• 高階機種比重提高→平均交期被拉長（組合效應）。
當交期走緊，最先改善的往往不是終端，而是瓶頸段的稼動率與議價能力。若封裝排程鬆動、急單消失，往往比 CapEx 下修更早敲警鐘。
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