隨著人工智慧浪潮推升運算需求，輝達已超越蘋果，成為台積電最大的單一客戶，這也讓長期仰賴台積電先進製程的蘋果，不再擁有過去能優先包下產能的主導地位，蘋果與台積電自 2014 年以來幾乎獨家的合作關係，正逐步走向轉變。
蘋果正面臨晶片供應鏈結構轉變帶來的新挑戰。《華爾街日報》報導指出，失去最大客戶身分後，蘋果必須與輝達等大型客戶競逐產能，導致部分晶片供應不如預期。
蘋果執行長庫克 (Tim Cook) 日前在最新一季財報電話會議中，也間接反映這項壓力。他在回應市場對零組件短缺的提問時，淡化了記憶體問題，並坦言公司目前更關切處理器供應。
報導引述供應鏈消息人士說法指出，蘋果已開始評估替代方案，考慮是否將部分較低階處理器交由其他晶圓代工廠生產。雖然尚未明確指出適用產品，但市場推測，非 Pro 版本的 iPhone 可能成為優先評估對象。
外界同時關注，蘋果是否可能重新與英特爾 (INTC-US) 合作，由英特爾代工生產蘋果自行設計的晶片。
天風國際證券分析師郭明錤日前便指出，較低階的 M7 處理器未來可能由英特爾在美國生產，時間點最快落在 2027 年，但前提是英特爾是否具備足夠產能與資本支出能力，仍有待觀察。
回顧過去，蘋果曾在 A4 至 A9 處理器時期同時採用三星與台積電代工。近年來，蘋果也再度與三星展開合作，2025 年 8 月宣布在其美國製造計畫下，與三星於德州奧斯汀的半導體廠共同研發新的晶片製造技術。
市場分析認為，輝達的快速崛起主要來自 AI 晶片需求爆發，未來成長動能是否能長期延續仍有變數。
相較之下，iPhone 對處理器的需求較為穩定且可預期，蘋果未來仍有機會重新成為台積電的最大客戶。
即便如此，供應鏈多元化一直是蘋果的核心策略之一。透過分散供應來源，不僅能降低對單一廠商的依賴風險，也有助於在價格與條件談判上取得更大彈性。
市場普遍預期，即使蘋果未來引入英特爾或其他代工夥伴，這種多供應商策略仍將延續，也象徵蘋果與台積電自 2014 年以來幾乎獨家的合作關係，正逐步走向轉變。
