文．張興華
輝達 (NVDA) 執行長黃仁勳結束元月底以來的訪台行程，受美股於期間漲跌互見影響，以及台股指數創新高後的修正走勢，台股未如預期掀起「仁來瘋」效應，不過黃仁勳於元月 31 日晚間，在邀請 AI 供應鏈高層的「兆元宴」中透露，輝達今年對晶片需求持續增加，未來十年台積電 (2330) 晶片產能將成長 100%，其中輝達的需求就翻倍成長。
市場解讀輝達今年晶片有倍增的成長動能，除了新一代 Vera Rubin 平台架構下的晶片外，也為 H200 晶片後續出口中國埋下伏筆，一旦中國解禁，更被視為台廠供應鏈的一大紅利。
輝達擬建第二座總部 打造在台灣最完整 AI 基地
黃仁勳 1 月 29 日至 2 月 2 日的訪台行程，台股及台廠供應鏈因盤勢修正關係，並未實質掀起預期的「仁來瘋」效應，但從其本次行程中大致歸納出幾項核心重點，包括輝達除了在北士科 T17、T18 原有土地上，計畫打造「星艦 3.0」的台灣企業總部外，也計畫再於北士科西側的洲美國小預訂地，增設興建輝達第二座總部，企圖打造輝達在台灣最完整的 AI 基地，目的在就近串聯周邊台廠供應鏈，將群聚效應發揮至極大化。
此外，黃仁勳表示，全球 AI 基礎建設需求強到難以想像，新一代 Vera Rubin 平台需求極為強勁，且 Vera Rubin 為首個所有關鍵晶片全新設計，包括 Vera CPU、Rubin GPU、CX8 網路晶片、NVLink 交換器、Spectrum-X 交換器與 BlueField DPU 等，目前都已進入全面量產階段，且與台廠供應鏈合作進展順利，並盛讚台積電的執行力。
輝達晶片需求還要翻倍 「兆元宴」固樁意味濃厚
黃仁勳於宴請台廠供應鏈高層的「兆元宴」中致詞時透露，輝達對晶片的需求持續增加，未來十年台積電的晶片產能將成長 100%，其中僅輝達的需求也是翻倍增加。
面對黃仁勳多次強調輝達今年對晶片的需求成長倍增，國內券商法人評估認為，Vera Rubin 平台今年進入量產階段，對台積電 N3 先進製程與先進封裝 (CoWoS) 的產能需求也將持續倍增，預期將帶動台股供應鏈中的先進封裝、測試，以及相關的載板、散熱、電源供應等出貨與營收動能。
而為確保相關供應鏈生產製程能夠順利與穩定出貨，此行安排「兆元宴」的固樁意味濃厚。
至於市場關注美國政府核准輝達 H200 晶片銷往中國市場部分，於黃仁勳 1 月 29 日抵台前夕，路透社報導中國已正式批准輝達 H200 晶片的進口申請一事，黃仁勳抵台後澄清表示，該項報導為假新聞。
他說，目前 H200 的相關進口許可，仍在最終審核階段，中國方面尚未正式核准，也未收到任何訂單。
理周投研部指出，輝達 H200 晶片為原先銷住中國 H20 晶片的進階版，且為輝達旗下功能第二強的 AI 晶片，川普政府為保持美國 AI 市場競爭優勢，一度禁止 H200 出口至中國，經過黃仁勳去年底赴海湖莊園與川普洽談後，川普態度出現轉折，於今年 1 月 13 日核准 H200 有條件銷往中國，並採取 25% 關稅分潤機制。不過隨後中國海關卻意外宣布禁止 H200 輸入。
分析中國限制 H200 晶片輸入，主要係扶持其本土半導體產業有關，但實際上目前華為等廠生產的晶片效能，僅達 H20 的功率，以 H200 高階算力標準，若與前一代 H20 比較，兩者相差 6.7 倍功效。
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來源：《理財周刊》1328 期
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