台股封關前是否適合抱股過年? 關鍵告訴你!!
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再來看一下今天的台股!
加權指數今日開低走高，終場下跌 18.35 點，收在 31782.92 點，成交量 6768.48 億。
觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 71.52 億元，投信買超 68.12 億元，自營商賣超 188.86 億元，三大法人合計賣超 192.26 億元，其中，外資連賣二日、自營商連賣八日，投信連買五日，累計買超金額 310.97 億。
美股週四在成長股賣壓湧現下全面回檔，道瓊工業指數單日重挫逾 600 點，那斯達克指數與標普 500 指數同步下跌超過 1%，市場風險情緒急遽轉弱，大型科技權值股成為主要拖累來源，包括 (NVDA-US) 輝達，(MSFT-US) 微軟，(AMZN-US) 亞馬遜，(ORCL-US) 甲骨文，與 (QCOM-US) 高通，同步走弱，其中亞馬遜因財測不如市場預期，加上資本支出擴張疑慮，盤後股價重挫逾一成，對整體科技股信心造成進一步打擊，在風險資產同步修正下，加密貨幣與商品市場亦出現明顯波動，比特幣跌破 6.3 萬美元，國際油價與白銀價格劇烈震盪，顯示資金正加速撤離高風險標的、轉向觀望，儘管如此，美國 12 月職缺數降至 5 年低點，就業市場降溫趨勢浮現，市場解讀有助緩解聯準會未來升息壓力，使長線利率風險略有降溫，也為股市留下技術性反彈空間。
台股方面，受到國際股市回檔衝擊，加權指數今日開低反應，不過盤中在台積電走強之下，指數跌幅收斂，終場下跌 18.35 點，收在 31782.92 點，成交量 6768.48 億，今日雖然下跌，但是卻是收紅 K 棒，且留下長下影線達 618.64 點且守穩月線，也顯示出弱中透強訊號；值得留意的是，(2330-TW) 台積電，今日仍小幅收紅，顯示長線資金並未全面撤離半導體龍頭，有助於跌點後續收斂，盤勢可能轉為區間震盪整理，盤面上外資持續調節台股部位，但「國家隊」八大公股行庫火速進場護盤，昨日單日買超逾 160 億元，成功穩住部分權值股跌勢，使指數未出現失序性下挫，從產業面觀察，AI、先進封裝與高速傳輸仍是市場中長線主流，儘管短線受美股科技股回檔影響，但包括 (NVDA-US) 輝達，(AMD-US) 超微，與 (2330-TW) 台積電，所帶動的高效能運算與 AI 資料中心需求並未出現反轉跡象，台股相關供應鏈如 (3711-TW) 日月光投控，(3037-TW) 欣興，(8046-TW) 南電等，雖短線隨大盤拉回，但基本面仍具支撐，在封關前夕資金避險心態升高、技術面呈現震盪下，大盤仍面臨震盪整理壓力，但盤面結構已逐步轉向個股表現，題材型與基本面成長股可望各自表態，資金輪動下，機器人、被動元件、矽光子與低軌衛星等題材族群仍具表現機會，矽光子與高速光通訊需求持續擴大，帶動相關材料與基板廠評價修復，也使部分中小型股在震盪市況中相對抗跌。
整體而言，短線全球股市仍處於高檔震盪與去槓桿階段，美股科技股修正將持續影響台股氣氛，但在美國就業數據降溫、在台積電止跌回穩與八大公股行庫護盤下，指數下檔已有支撐，操作上，建議投資人避開高波動權值股追價，轉向具 AI、光通訊與先進材料題材、且基本面成長明確的個股，利用震盪拉回進行中長線布局。
個股方面，漲價概念股依舊在盤面上強勢表態，PCB 族群相對的穩盤，強勢噴出表態向上! 2026 年 PCB（印刷電路板）因 AI 伺服器與高速運算需求爆發，引發上游玻纖布、銅箔基板（CCL）價格調漲，形成「材料漲、成品漲」的量價齊揚效應。高端 PCB 需求旺盛導致供應吃緊，ABF/BT 載板漲幅上看 10%-15% 以上，且缺貨情況預計延續至 2026 年上半年，高階技術廠商受益
台灣玻璃纖維布 (營收占比 96.67％) 專業廠德宏 (5475)，公布 12 月營收為 1.13 億元，月增率 27.01%，年增率達 64.68%，連 2 月年月雙增、連 12 月年增；累計去年 1 至 12 月營收總額為 8.74 億元，年增率亦達 57.76%，今年 EPS 有望順利轉虧為盈，股價解禁後強勢表態向上噴出! 另外低位階的 PCB
全球 PCB 成型機龍頭，(3167-TW) 大量，強勢噴出，亮燈漲停! 通通領先預告!
2025.11.27 經濟日報領先預告 (5475-TW) 德宏
AI 算力與高速運算熱潮正由終端設備延伸至上游材料端，(5475-TW) 德宏，61 => 144.5 領先預告後大漲 +136%，為台灣前三大玻纖布廠，主力業務涵蓋印刷電路板基層材料與玻璃布製造，近年深度布局 AI 與高速運算等高階應用，隨著國際玻纖材料大廠陸續調漲報價逾 30%，加上產能供給緊俏，玻纖布供需明顯失衡，德宏營收已連續創下新高，12 月單月更成功轉盈，基本面與題材面同步轉強，市場普遍認為，AI 伺服器與高階 PCB 對材料規格的要求持續拉升，高階玻纖布正進入新一輪上行循環，在國際材料漲價與訂單能見度提升的帶動下，德宏成為資金短線聚焦的關鍵標的之一，整體而言，雖然指數短線承壓，但題材與產業趨勢明確的族群，仍有機會在震盪盤中走出相對強勢表現。
(3167-TW) 大量，主要產品為 PCB 成形與鑽孔設備，並積極跨足半導體量測設備，3Q25 營收 14.2 億元，毛利率 39.14%，EPS 2.43 元，受惠高階 PCB 機台占比提升帶動獲利成長，目前半導體設備約占營收 1 成，10、11 月營收年增逾 5 成，展望後市，AI Server 與交換器帶動高階背鑽設備需求，公司並搭配內層銅偵測機提升良率，2026 年背鑽機台出貨可望放量，半導體量測設備已切入 CoWoS、SoIC 等先進封裝，南京廠擴產後產能提升，法人估 2026 年 EPS 16.77 元，目標價 302 元。
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