群聯 (8299-TW) 執行長潘健成昨 (8) 日在馬來西亞與印度總理莫迪 ( Narendra Modi ) 會面，雙方就半導體產業與 AI 應用發展進行深入交流，並探討如何結合彼此的產業優勢，加速 NAND 儲存與邊緣 AI 技術在印度或甚至全球市場的落地。
印度近年積極投入半導體與 AI 生態系建設，具備 龐大的內需市場、完整的人才供給、政策支持與快速成長的數位應用場景，在 AI 與資料驅動產業上展現高度潛力。
群聯長期深耕 NAND 控制晶片與 NAND 儲存方案，並透過與印度合資公司 MiPhi 的在地化布局，將先進 SSD 儲存技術與 邊緣 AI 技術平台 aiDAPTIV+ 導入當地產業，與印度的發展動能形成高度互補。
此一合作模式不僅有助於擴大 NAND 儲存技術與邊緣 AI 應用在印度市場的普及率，也讓 AI 持續落地走入製造、交通、醫療、金融與智慧城市等多元場域。群聯將持續以台灣為全球研發與技術核心，攜手國際夥伴，共同打造更具韌性與效率的全球 AI 與 NAND 儲存生態鏈。
