全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 599.89 億元，月增 1.9%，年增 21.3%，受惠先進封裝需求旺盛，相關產能逐步開出，抵銷淡季效應，也推升 1 月營收一舉創下同期新高。
觀察封測及材料營收，日月光投控 1 月受惠先進封裝需求續強，營收不受淡季影響，封測及材料營收達 376.39 億元，月增 0.1%，年增 33.8%，凸顯先進封裝帶來的效應。
日月光投控近年積極耕耘先進封裝與高階測試領域，在先進封測產能供不應求下，公司預估，今年先進封測業務 (LEAP) 營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，高於去年底原估計的 26 億美元，上調幅度超過 2 成。
此外，日月光目前先進封測主要集中於 oS 與晶圓測試 (CP)。Full Process 專案按計畫推進，並已與多家客戶洽談，預期今年開始有較顯著貢獻，相關營收將較去年成長 3 倍，並在今年底占整體先進封測 (LEAP) 業務比重達 10%。最終測試 (FT) 也在今年有明顯貢獻，約占測試業務的 10%。
