高明鐵 (4573-TW) 公布最新營收資訊，2026 年元月營收以 7877 萬元改寫 2018 年下半年以來單月新高，月增 48.89%，年增 93.49%，同時，高明鐵早已積極佈局關鍵的耦光工站，受惠於此波光收發模組 800G 放量、1.6T 進入少量生產的趨勢、法人估將挹注今年營收動能雙位數成長。
隨著 AI 算力需求延續，雲端服務供應商（CSP）資本支出維持高檔。北美四大 CSP 包括 AWS、Microsoft、Google、Meta 持續擴建數據中心，全面推升資料中心高速互連升級需求。在伺服器量體擴張與交換器埠數提升的雙重驅動下，光收發模組 (Optical Transceiver Module) 用量放大，並加速由 800G 邁向 1.6T 世代。看好矽光子（SiPh）、近封裝光學元件 (NPO) 及未來共同封裝光學（CPO）製程需求爆發。
而高明鐵早已積極布局關鍵的耦光工站，受惠於此波光收發模組 800G 放量、1.6T 進入少量生產的趨勢、挹注 2026 年營收雙位數成長動能，成為 AI 數據中心供應鏈的重要推手。
供應鏈指出，數據中心擴建的關鍵指標在於「伺服器上架量」的快速攀升。由於 AI 叢集對頻寬、延遲與能耗極為敏感，資料中心高速光互連架構已成為剛性需求；同時，伺服器密度提高帶動交換器規格升級，進一步擴大光模組採購量，並連動矽光子模組、光引擎與封裝測試環節的投資力道。
根據 TrendForce 報告指出，800G 與 1.6T 光收發模組已進入量產，預期自 2026 年起，更高頻寬的矽光子／CPO 平台將部署於 AI 交換器，帶動新一輪光互連升級動能。
也因此，高明鐵受惠客戶導入節奏加快，帶動接單與出貨動能轉強，2026 年元月營收以 7877 萬元改寫 2018 下半年之後的單月最高營收，法人看好高明鐵今年營運動能成長主要三大來源包括：
一、CSP 廠擴建推升光收發模組 800G 放量 / 1.6T 進入少量生產，受惠出貨動能續強
二、SiPh 由驗證轉量產，採購重心轉向「標準化工站」拉升訂單能見度
三、FAU／光引擎封裝測試投資升溫，耦合／光測工站擴建形成第二成長曲線
矽光子技術由研發驗證邁向量產後，供應鏈競爭重點轉向製程可複製性與良率爬升效率。量產階段採購重心聚焦「標準化工站」建置，其中高精度耦光的速度、準確精度與長時間穩定性，直接影響高速光收發模組導入速度與放量幅度。具備量產之高一致性耦光能力，並可提供工站化解決方案之設備供應商，預期將優先受惠 SiPh / NPO 擴產循環；高明鐵卡位耦光與光測關鍵環節，具備擴線擴產下放大出貨的成長條件。
在此趨勢下，高明鐵營運布局緊扣矽光子量產導入所需的關鍵工站，具備精密機構、運動控制、演算法與閉迴路的自主整合能力，可將「找光—對準—鎖光」流程工程化與標準化，協助客戶縮短量產爬坡時間、提升良率與稼動率，並提高後續擴產階段追加採購機會，進一步延伸訂單能見度。
產品端方面，高明鐵以六軸堆疊模組、次系統及解決方案（含史都華平台）支撐量產工站所需位姿控制精度；以主動耦光設備切入矽光子收發模組與光引擎耦光製程；並以晶圓級耦光測試設備聚焦量產前段測試與篩選需求。法人認為，隨 800G 放量 / 1.6T 進入小量生產與 SiPh / NPO(Near Packaged Optics) 及未來 CPO(Co-Packaged Optics) 由驗證轉量產節奏加快，高明鐵有望由單機供應升級為標準化工站供應，帶動客單價與出貨規模同步提升，營運動能看升。
為深化與全球產業鏈的技術對話，高明鐵將參與全球光通訊盛會 OFC 2026 (3/17–3/19，洛杉磯會展中心 West Hall，攤位 4723）。本次將以「矽光子高精度耦合解決方案」為主題，針對「CPO × 1.6T 矽光模塊／晶圓級測試 × 光電整合的量產關鍵」進行深度交流，展示高精度耦光製程整合、主動對準與晶圓級測試等解決方案，全力支援高速交換器與下一代光引擎的量產需求。
