盤中速報 - 精材(3374)大漲7.03%，報175元鉅亨網新聞中心2026年2月11號9點13分精材(3374-TW)11日09:13股價上漲11.5元，報175.0元，漲幅7.03%，成交2,393張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.3%，櫃買市場加權指數下跌0.58%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+345 張 外資買賣超：+427 張 投信買賣超：+1 張 自營商買賣超：-83 張 融資增減：-503 張 融券增減：-38 張