大家好，我是承通投顧副總顏逸民。今天是農曆年前的封關最後一個交易日，在此顏老師也先預祝大家新年快樂、投資順利。回到盤勢本身，2026 年台股開局氣勢如虹，加權指數於 2 月 10 日正式站上 33,000 點整數關卡。這不只是技術面的突破，更是基本面全面轉強的結果。從企業營收、產業獲利到全球資本支出循環，台股正站在新一輪長線成長的起跑點。
從數據來看，上市櫃公司 1 月合併營收高達 4.83 兆元，已連續七個月站穩 4 兆元之上，明顯優於去年同期的 3.75 兆元，不僅刷新歷史同期新高，更寫下史上最旺 1 月。若再加計尚未完全公告的金融業營收，單月合併營收甚至有機會挑戰歷史新高，顯示台股已明確走出淡季效應。其中，AI 先進製程需求仍是最關鍵的成長引擎。
晶圓代工龍頭 台積電 1 月合併營收一舉突破 4,000 億元，達 4,012.55 億元，再度改寫單月歷史新高，反映 AI 加速器與高效能運算（HPC）客戶拉貨動能持續強勁。同時，單月營收創新高的上市櫃公司多達 157 家，較去年同期倍增，呈現「淡季不淡」的結構性轉變。值得注意的是，這波成長已不再只是 AI 供應鏈的獨角戲，零售通路、汽車與消費電子產業接棒發力，讓行情結構更健康、資金擴散性更強。
放眼 2026 年，四大美國雲端服務供應商（CSP）同步上修資本支出，全年投資金額再創新高，將持續挹注台灣半導體、伺服器、IC 設計與關鍵零組件供應鏈。市場預估台股 2025 年整體企業獲利約 4.6 兆元，2026 年有望進一步推升至 5.6 兆元，再創歷史新高。更關鍵的是，獲利成長動能持續上修。2026 年台股整體企業獲利成長率，已由年初預估的 21.4％大幅調升至 31.4％，且各季成長率皆有機會維持雙位數以上。電子類股獲利成長上看 36％，金融與傳產也同步正成長，股市結構明顯轉佳。
而在封關前的操作抉擇上，顏老師的看法相當務實。他指出，大行情不太容易「尖頭反轉」結束，若沒有出現結構性轉弱訊號，多頭趨勢仍有延續空間。近期大盤連漲但量能未失控，反而代表賣壓消化後，市場重新回到上升軌道。
至於「股票要不要抱過年？」顏老師強調，重點不在抱或不抱，而在「選不選對」。趨勢主軸、具備題材與籌碼支撐的股票，反而可能成為年後續攻核心；而缺乏發展性、只剩補跌風險的個股，提前處理才是風控。
德宏 (5475-TW)
德宏最主要的成長動能來自於 石英纖維布（Q 布） 的研發成果，AI 伺服器（如 NVIDIA 的 Rubin 平台）對訊號傳輸的穩定度與介電性能要求極高。德宏開發的 Q 布具備低介電（Low Dk）與耐高溫特性，傳聞將與 M9 等級的銅箔基板（CCL）搭配使用。董事長劉暉麟指出，石英纖維紗的出貨量已從過去每月 100 公斤爆發成長至每月約 3 噸，顯示已成功進入批量生產與驗證階段。
建榮 (5340-TW)
建榮與德宏最大的不同在於其強大的母公司背景。建榮為全球玻纖布巨頭 日東紡（Nittobo） 持股近 48% 的子公司。日東紡壟斷全球 9 成以上的高階玻纖布市場。傳聞 NVIDIA 執行長黃仁勳曾親自拜訪日東紡，以確保 AI 伺服器的關鍵材料供應，這讓建榮具備了「純度最高」的 AI 概念身分。建榮透過 OEM 模式協助母公司生產，並獲取核心技術轉移，成功切入 AI 伺服器所需的高階 Low Dk（低介電） 布與 NE 布。
景碩 (3189-TW)
2026 年 1 月合併營收達 39.61 億元，年增率高達 54.94%，月增 7.38%，改寫歷史單月新高紀錄。2025 年 12 月單月獲利年增率驚人，市場預期 2026 年在 AI 伺服器與 RTX 50 系列顯卡需求支撐下，全年 EPS 有望挑戰 7.5 元至 14 元（不同法人估值差異較大）。景碩積極將產能配置給高附加價值的 AI 與網通應用。目前 BT 載板 受惠記憶體市場復甦及 DDR5 導入，報價看漲；ABF 載板 則因 GPU 與大尺寸晶片封裝需求維持滿載。
盛群 (6202-TW)
目前部分產品線的訂單能見度已拉長至 2026 年底，客戶從原本的「觀察」轉為「實際下單備貨」。總經理蔡榮宗明確表示，2026 年第 1 季將優於去年同期與上一季，「市場確定好轉很多」。隨著中國大陸 MCU 廠商率先調漲價格，盛群表示也正在評估跟進調漲報價。一旦上游晶圓代工成本變動或市場需求持續旺盛，最快可能在第一季後決定調價，有利於進一步拉升毛利率。
矽力 *-KY (6415-TW)
車用電子營收「翻倍成長」，公司預期 2026 年車用產品營收將挑戰 年增 50%，營收佔比有望突破 20% 大關。受惠於中國電動車市場市佔率持續攀升，矽力在電池管理系統（BMS）與車載充電器的滲透率顯著增加。高毛利的車用產品佔比提升，有助於將整體毛利率穩定在 50% 至 55% 的健康區間。
世芯 - KY (3661-TW)
世芯與 AWS 的合作已從 5nm/7nm 邁入 3nm 世代，這是 2026 年最強勁的營收支柱，業界預估 AWS 的第三代 AI 訓練晶片（Trainium 3）將在 2026 年大規模量產，出貨量上看 120 萬至 180 萬顆。由於 Trainium 3 採用複雜的先進封裝技術，單顆晶片價值預估從 3,000 美元跳升至 4,000-5,000 美元，法人預期僅此專案即可貢獻逾 20 億美元 營收。外資指出世芯目前仍是該客戶唯一的 3nm 設計服務夥伴，掌握度極高。
印能科技 (7734-TW)
AI 晶片需求持續爆發，晶圓代工與封測大廠積極擴建先進封裝（CoWoS、Chiplet）產線，帶動印能的「高壓除泡」與「翹曲抑制」設備拉貨量大幅攀升。2026 年 1 月營收達 3.04 億元，月增 50.44%，年增率高達 142%。隨著多晶粒封裝（Chiplet）結構越來越複雜，氣泡問題成為良率死穴。印能的全球市佔率極高，幾乎是先進封裝廠的標配。
* 封關前該做的不是預測，而是選擇；因為真正的大行情，往往在市場最猶豫時啟動，跟著顏老師，把每一次抱股，都變成有策略的進場。
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