中國最大晶圓代工廠中芯國際 (688981-CN) 示警，隨著為因應強勁晶片需求而進行大規模產能擴張，今年折舊費用將大幅攀升，對毛利率形成明顯壓力。
根據《路透》報導，在公司表示本季營收預估將與前一季持平，並示警今年折舊費用可能年增 30% 後，中芯國際港股 (00981-HK) 股價於周三（11 日）盤中一度下跌近 4%。
中芯國際共同執行長趙海軍於周三的財報電話會議中表示：「我們維持高資本支出，帶動營收快速成長，但同時也對毛利率造成相當大的折舊壓力，」並指出相關投資是為了把握來自中國晶片設計公司的需求。
趙海軍表示，過去以海外設計與製造為主、服務中國市場的半導體供應鏈，去年明顯轉向在中國本地生產。
其中，類比晶片轉移速度最快，其次為顯示驅動晶片、影像感測器、記憶體、微控制器單元以及邏輯晶片。
在產能規畫方面，中芯國際預計今年底前將新增約 4 萬片 12 吋晶圓的月產能，而 2025 年已新增 5 萬片 12 吋晶圓的月產能。
趙海軍指出，AI 應用帶動的記憶體需求持續強勁，正擠壓其他產業的供應，尤其是中低階智慧型手機市場，導致記憶體供應吃緊、成本上升，進而增加相關製造商的壓力。
從市場結構來看，中國仍是中芯國際最大營收來源，去年第四季占比達 87.6%，美國市場則占 10.3%。
趙海軍說明，公司已提前採購關鍵設備，但部分輔助設備仍在等待交付，導致設備到位時間出現錯配，已取得的設備未必能在今年完全轉化為實際產能。
財務表現方面，中芯國際第四季獲利年增 60.7%，優於分析師預期；營收成長 12.8%，達 24.9 億美元，同樣高於市場預測。
第四季月產能季增 3.5%，達 106 萬片 8 吋約當晶圓，產能利用率維持在 95.7%，與前一季持平。當季出貨量為 251 萬片 8 吋約當晶圓，季增 0.6%。
資本支出方面，中芯國際 2025 年資本支出達 81 億美元，年增 10.5%，也高於公司先前的預估。趙海軍預期，2026 年的資本支出水準將與 2025 年大致相當。
