在 AI 帶動高速、高頻 PCB 需求下，相對於上游的銅箔、玻纖布及 CCL 的品質要求更高，在金蛇年台股加權股價指飆漲逾萬點同時，電子類股以玻纖次族群的表現最優，其中德宏 (5475-TW) 股價在金蛇年大漲 12.69 倍，而富喬 (1815-TW) 更因市值的快速增加，獲 MSCI 增列爲小型股成分股。
就專業玻纖布而言，日本日東紡在高階玻纖布供不應求同時，股價大幅漲升，但由日東紡在台轉投資持 47.65% 的建榮工業 (5340-TW)，反而是在專業玻纖族群表現遜色，建榮股價今天收在 99.8 元，金蛇年漲幅 1.7 倍。
而在金蛇年漲幅最高的則爲投入開發石英玻纖布的德宏，股價由 11.9 元上漲到今天創新高收盤的 163 元，股價漲幅 12.69 倍。
富喬股價今天收盤價報 99.6 元，金蛇年股價漲幅爲 2.97 倍， 2025 年富喬並完成發行 6 萬張現增股，以每股 66 元溢價發行，完成募集 39.6 億元，對財務結構的健全有極大挹注， 同時，今天早晨發布的 MSCI(明晟) 成分股調整中，與尖點 (8021-TW) 一同獲得增列爲小型股成分股。
富喬 Low DK 一代與次世代先進製程產品已占 2025 年第四季產能比重的 45% 。 展望 2026 年終端客戶產品升級需求明確，將持續進行資本支出， 預期先進製程產品目標產能比重將提升至 60 % 以上。
此外，受惠於先進封裝、AI 及高 速 運算 等對 IC 載板 強 烈 需求，富喬已開發 IC 載板 用 的 Low CTE 先進製程 產品 並於 2025 年第四季獲客戶認證並少量出貨，預期明年出貨規模可望逐季成長 。
富喬指出，2026 年全球主要雲端服務供應商 CSP 擴大 對 A I 基礎建設資本支出， 及 汽車自駕和機器人等 AI 應用成長， 對 PCB 上游 高階關鍵玻纖 材料需求將穩定提升。展望 2026 年，公司營運將持續受惠於高頻、高速、低損耗材料和載板應用新產品 需求擴大，整體營運可望更進一步轉強。
富喬表示，整體而言， 全球 AI 相關應用持續擴大，公司於先進製程 Low DK 一代 與 次 代 產能 比重 將 持續 提 高 IC 載板所需先進 材料 Low CTE 逐季 增加 出貨 規模，大陸東莞廠也受惠台灣轉單可望 轉盈 。富喬未來將持續強化核心技術，發揮 垂直整合優勢，深化與關鍵客戶合作關係，對明年營運展望維持審慎正向看。
富喬 2026 年 1 月營收爲 5.71 億元，爲單月次高，月增 14.38%，年增 19.18%，同時，富喬預期先進製程產品目標產能比重將提升至 60 % 以上，有助擴大在市場的滲透率推升營收及獲利。
玻纖紗及玻纖布一貫廠的富喬，主要生產電子級玻纖布及運用於建築用工業級玻纖紗，為玻纖紗 / 布一貫廠，主要供應給銅箔基板廠商等；目前在台灣雲林有兩座紗廠、一座布廠，在東莞有一座織布廠。
