「低軌衛星(LEO)太空商機與台廠布局」的重點整理如下,方便快速理解投資機會與產業趨勢:
注意:以下是合理性模型,不是價格保證,請務必搭配資金管理與停損策略。
低軌衛星(LEO)概念與熱潮原因
- 定義:距離地表約 500–2,000 公里,用於通訊、遙測、導航、氣象、科學探索與國防。
- 熱潮原因
- 發射成本降低:每公斤成本從 1981 年的 85,216 美元降到 2020 年不到 1,000 美元。
- 衛星技術進步:小型化、高功能化,多顆衛星可搭載同一火箭。
- 國際太空公司積極布局:
- SpaceX (Starlink)
- Amazon (Kuiper)
- OneWeb
- Telesat
1.SpaceX 策略改變與投資啟示
- 初期:衛星量少 → 外包組裝(如金寶代工)。
- 成熟期:製程成熟 → 收回自製以提升利潤。
- 啟示:
- 低技術門檻的組裝代工 → 容易被收回 → 投資風險高。
- 關鍵零件與高技術元件 → 不易自製 → 投資價值高。
2. 台灣太空供應鏈關鍵機會
(1)地面設備(商機最大,約占 50%)

(2)衛星關鍵元件(高技術門檻)

3. 商機與投資重點
- SpaceX IPO 2026 預期
- 估值 1.5 兆美元
- 募資 300–400 億美元
- 投資人可關注 IPO 相關受惠台股。
- 太空 AI 運算中心
- Starcloud 與 SpaceX 合作 → 衛星端 AI 運算
- 將帶動高頻微波、RF 封裝、HDI PCB 等需求。
- LEO 衛星產業成長
- 全球市場:2035 年預估 1,080 億美元
- 發射量:未來五年全球將發射約 7 萬顆衛星
- 台廠受惠:昇達科、華通、啟碁、金寶、穩懋、同欣電、台光電
投資策略建議
- 首選:技術門檻高、難以自製
- 昇達科、全訊、穩懋、同欣電、華通
- 次選:地面設備供應鏈
- 啟碁、金寶
- 避開:低技術門檻組裝代工
- 易被收回單,風險高
總結
- 太空商機的核心在「難以自製的關鍵零件」,尤其是:
- 高頻微波與毫米波元件
- 高階 PCB/HDI 板
- 封裝與基板技術
- 高穩定時脈元件與光學星間鏈路
- SpaceX IPO 與 Starlink 擴張,將直接拉動這些台灣供應商的訂單與營收。
低軌衛星台廠投資簡報重點

投資重點
- 直接受惠 LEO 題材:昇達科、啟碁、華通。
- 關鍵零件門檻高:全訊、穩懋、同欣電、泰藝、亞光。
- 組裝代工易被收回:金寶需留意 SpaceX 策略變動。
- SpaceX IPO 題材:將帶動地面設備換機與衛星增量需求。
- 長期趨勢:低軌衛星 2035 年全球市場預估 1,080 億美元,地面設備與高階元件是核心商機。
低軌衛星五檔爆發潛力股

選股思路
- 核心零組件技術門檻高 → 昇達科、全訊、穩懋。
- 全球競爭少、訂單穩定成長 → 昇達科、華通。
- 地面設備量產能力強,可快速放大營收 → 啟碁。
- LEO 衛星題材直接受惠,市場規模大 → 全五檔皆符合。
低軌衛星潛力股投資簡報
五檔核心標的

投資亮點
- 直接受惠 LEO 衛星發射量增長 → 昇達科、華通、啟碁。
- 高門檻技術零件、難以自製 → 全訊、穩懋。
- 地面站與衛星元件雙重市場 → 啟碁、華通。
- 全球前四大 LEO 衛星營運商訂單保障 → 昇達科、全訊。
- 產業長期成長可見度高 → SpaceX IPO、Starlink 與 Kuiper 擴張、2035 年 LEO 市場達 1,080 億美元。
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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