加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/02/11）
野村腳勤觀點：
半導體領航全年多頭行情
全球半導體產業復甦的訊號愈發明顯。根據 SIA 最新數據，全球半導體銷售額自 2025 年初以來已連續 10 個月維持正成長，年增率更飆升至 30% 以上，寫下近十年最強勁的增速。一方面車用、工業及消費性電子市場在經歷長達一年的庫存去化後已回歸正常水位，帶動成熟製程稼動率顯著回升，另一方面 AI 對先進製程與先進封裝的剛性需求持續升溫，使相關產能處於供不應求的吃緊狀態，尤其是在台灣，隨著台積電先進製程產能需求外溢，市場資金也出現從 AI 零組件輪動至成長韌性更佳的先進封裝、測試、設備、記憶體等半導體上下游供應鏈。無論從產業循環、需求結構或資金流向來看，半導體產業將是今年盤面的核心主軸，並在全年行情中扮演關鍵角色。
經理人視角：
大盤利多因素：
（一）寬鬆資金：FED 購債計畫加上 2026 年降息 2 碼以上機會，資金環境偏向寬鬆有利股市
（二）資本支出：美國四大 CSP 資本支出持續增加，2026 年有望突破 6000 億美元，AI 成長趨勢無虞
（三）供不應求：CoWoS、記憶體、CCL 三大關鍵元件缺貨漲價，AI 焦點轉往亞洲，台股持續受惠
大盤利空因素：
（一）關稅變數：川普多變是最大風險；半導體 232 條款、地緣政治問題，政策不確定性仍存
（二）經濟降溫：關稅稅率對全球經濟的實質影響待觀察，可能降低消費需求及企業獲利下修，需持續關注
資金轉往亞洲，台股引領主軸
台股大盤在封關前連續三日走強，顯示市場資金並未因指數創高而減碼，反而對年後行情展現高度信心。相較於美國科技股因資本支出疑慮而震盪，今年 AI 資金正逐步從美股轉向能見度更高的亞洲供應鏈，核心原因在於 AI 供應鏈瓶頸依舊未解，從先進封裝到記憶體仍處於供需吃緊狀態，而具備產能優勢的台灣自然成為資金相對安心的選擇。另一方面，市場擔憂的 AI 資本支出報酬率（ROI）問題，對 CSP 而言，這些資本支出是關乎競爭地位的必然投入，因為他們更害怕未來 5 年在 AI 落後的風險，但對台灣供應鏈而言，這些投資代表龐大且明確的訂單需求，推升企業的營收、獲利與營業利益率具備長期支撐，這也解釋了資金願意抱股過年的原因，預期 AI 供應鏈瓶頸將貫穿全年 AI 行情，投資人無需因短線強勢而產生 FOMO 心態，合理評估並循序分批進場，才是更穩健的布局策略。
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