蘋果公司 (AAPL-US) 近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的產能不足，正在成為 iPhone 增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客戶的特殊優勢。
此前超過 15 年，蘋果一直是台積電「優先客戶」，享有最先進製程的首發權與議價優勢。然而，隨著人工智慧基礎設施需求的爆炸式增長，這場權力結構正發生根本性轉變。在 2025 年，輝達 (NVDA-US) 已經超越蘋果，正式成為台積電營收貢獻度最高的客戶。
輝達崛起與產能爭奪戰
數據顯示，輝達 2026 財年的增長率高達 62%，相較之下，蘋果的產品營收增長僅為 3.6%。台積電 2025 年的營收成長幾乎完全由高效能運算 (HPC) 驅動，市場預計， 2026 年輝達將占台積電營收份額的 20%，領先蘋果的 16%。
這場權力轉移不僅體現在營收數字上，更是一場物理上的「矽晶圓爭奪戰」。一顆輝達 Blackwell 或 Rubin GPU 的晶粒面積超過 800 平方公釐，而蘋果 A20 晶片僅約 100 至 120 平方公釐。這意味著，每生產一顆輝達 GPU，就會消耗相當於 6 到 8 顆 iPhone 晶片的物理空間。
據報導，截至 2026 年 1 月，台積電的 2 奈米產能已達到每月 50,000 片以上晶圓。台積電計畫在 2026 年年底前，將 2 奈米的月產能進一步提升至 120,000 至 140,000 片。儘管產能持續增加，但 2 奈米的所有產能目前已處於全數售罄的狀態，客戶甚至需要支付比 3 奈米高出 50% 的溢價 (每片晶圓約 3 萬美元) 來爭奪產量。
當台積電產能滿載時，這便成了一場零和競爭，而願意支付高額溢價的 AI 客戶顯然更具優勢。
議價優勢喪失與前所未有的漲價壓力
媒體報導，台積電執行長魏哲家於 2025 年 8 月親自造訪蘋果加州總部，傳達了一個關鍵訊號：蘋果將面臨「多年來最大幅度的漲價」，且不再享有保證產能的特權。
過去蘋果憑藉龐大且穩定的訂單，能換取最優惠的製造條件，但如今台積電的產能分配更像是一場拍賣會，由利潤更高、成長更快的 AI 客戶取勝。
台積電 2025 年第四季毛利率高達 62.3%，已接近軟體公司的水準，反映出其在供不應求環境下的強大議價力。
蘋果的戰略調整
面對產能受限與成本攀升，蘋果採取了 15 年來首次的重大策略轉向。蘋果已宣布與英特爾 (INTC-US) 達成代工合作，預計在 2027 年將入門級 M 系列晶片 (如 MacBook Air 所用) 轉往 Intel 18A 製程生產，以規避單一供應鏈風險並緩解對台積電的依賴。
同時，雙方的競爭火線已延伸至「先進封裝」領域。隨著蘋果 M5、M6 系列晶片導入 Chiplet 模組化設計並尋求 CoWoS 封裝架構，蘋果將與輝達在台積電 AP6 與 AP7 等 3D 先進封裝產線上「正面對撞」。業界普遍認為，未來幾年半導體產業的核心戰略將進入「封裝為王」的時代。
