在全球人工智慧（AI）基礎建設投資熱潮帶動下，日本電子零件大廠村田製作所正啟動內部討論，評估是否調漲旗下被動元件積層陶瓷電容（MLCC）價格，成為最新一家看準 AI 資料中心硬體需求激增商機、考慮提高報價的供應商。
根據《彭博》報導，村田製作所社長中島規巨（Norio Nakajima）表示，公司目前正評估 AI 的「真實需求」，以判斷是否有必要、以及在何種幅度內調整價格才算合理。
中島表示：「我認為到第四季，我們應該能做出更清晰的評估，」並補充說，村田製作所希望在明年 3 月底前做出最終決定。
不過他也強調，考慮到到「對更廣泛市場與整體產業可能帶來重大影響」，公司在價格調整上必須格外審慎。
MLCC 是控制 AI 伺服器龐大電力負載的關鍵元件，而村田製作所是全球最大的 MLCC 供應商。該元件負責調節電子裝置中的電力流動，應用範圍從蘋果 (AAPL-US) iPhone 到特斯拉 (TSLA-US) 的汽車。
隨著超大型雲端業者投入數千億美元強化 AI 基礎設施、提升運算能力與穩定性，村田製作所的高階產品需求持續攀升，也進一步加劇從記憶體到半導體基板等科技供應鏈各環節的短缺。
中島表示，村田製作所在任何價格調整上都將審慎行事，以盡量降低對銷售的影響。他並補充，公司市占率不太可能因此受到衝擊。
他強調：「我們必須確認這波投資熱潮能夠持續下去」，同時確保村田製作所自身的創新與投資布局，能持續領先競爭對手。
《彭博》分析師 Masahiro Wakasugi 指出，村田製作所在整體 MLCC 市場的市占率超過 40%，而在用於 AI 伺服器的先進電容領域，市占率更高達約 70%。
中島表示，針對公司最先進 MLCC 的詢問量，已達其現有產能的兩倍。
他指出：「客戶所要求的數量幾乎是不可能達成的。」不過他也補充，目前仍有待觀察客戶的需求預測最終能有多少轉化為實際訂單。
中島表示：「先進 MLCC 在今年與明年可能仍將處於高度供應吃緊的狀態。」
AI 伺服器為提升運算效率，通常需要數萬顆 MLCC，而隨著輝達 (NVDA-US) 推出 Rubin 架構，以及超微半導體 (AMD-US) 開發更高能效處理器，所需數量還將進一步增加。
此外，隨著 AI 應用普及，以及企業對資料安全與隱私議題日益重視，伺服器銷售量也預計持續成長。
AI 伺服器使用的電容尺寸通常僅約 2 毫米長、1.25 毫米寬，由數千層極薄材料堆疊而成。為確保每一層不含灰塵與氣泡，製造過程技術難度極高，使競爭對手難以快速追趕，同時也限制產能快速擴張，使 MLCC 逐漸成為 AI 發展中的關鍵瓶頸。
中島表示，從晶片製造商與資料中心營運商的產品藍圖來看，公司有信心目前的 AI 投資熱潮至少還會再持續 3 至 5 年。
他指出，下一代 AI 晶片對高階 MLCC 的需求可能增加數十倍以上，而公司能否有效滿足市場需求，將成為未來成長的關鍵。
分析師 Wakasugi 指出，村田製作所在智慧手機熱潮期間，憑藉與蘋果等手機大廠的緊密合作關係受益良多，如今在 AI 伺服器領域，也「擁有明確的機會」憑藉更長壽命與更高耐壓產品，取得類似的關鍵地位。
財報顯示，村田製作所的電腦業務（包括伺服器）在截至 12 月的季度營收年增 26.5%，MLCC 產能利用率達 90% 至 95%。公司高層表示，本季產能利用率仍將維持在相近水準。
AI 伺服器客戶相較於價格，更重視供應的穩定性，因此舊款產品幾乎沒有太大降價壓力。不過，中島指出，由於這項業務利潤相當可觀，競爭對手可能會將重心轉向 AI 伺服器客戶，而犧牲其他電子產品製造商的需求，導致後者對村田製作所的依賴程度進一步提高。
他說：「那將會是一個問題。」
（本文不開放合作夥伴轉載）
