台股今（23）日馬年開紅盤火力全開，大盤一度攻上 34212 點，終場上漲 167.55 點，收在 33773.26 點續創新高。野村投信指出，生成式 AI 發展進入新階段，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預計 2026 年成為 AI 發展新主線。聯準會維持流動性環境，配合主計總處預測 2026 年 GDP 成長 3.54%，AI 帶動的投資與出口將成 3 大關鍵推力。此外，先進封裝、高頻寬記憶體及玻璃基板等 AI 三大領域供不應求，台積電 (2330-TW) （TSM-US）等企業積極擴產，將支撐台股中長期表現。
野村投信表示，生成式 AI 自 2023 年問世後快速擴散，市場焦點已從單純的雲端服務商資本支出，轉向誰能化解產能瓶頸並建立供應鏈韌性。野村投信投資策略部副總經理樓克望認為，電子供應鏈獲利能見度優於非電子產業，隨著 AI 與半導體產能擴張逐步到位，台股投資價值具備吸引力。
在政策與資金面，聯準會於 2025 年底啟動準備金管理性購買，維持市場流動性；國內則因 IFRS 17 與 TW-ICS 將於 2026 年正式實施，壽險資金運用彈性增加，中長期有利股市資金面。此外，主計總處預期 2026 年經濟維持穩定成長，顯見 AI 動能對經濟的貢獻顯著。
野村投信全球整合投資方案部主管游景德分析，先進封裝（CoWoS）、高頻寬記憶體（HBM）與玻璃基板為目前 AI 三大核心。台積電持續上調 2026 年 CoWoS 產能目標，但在頂級加速器與客製化晶片需求拉動下，供給依舊吃緊。
記憶體部分，HBM 產能至 2026 年幾近滿載，單機裝載容量提升也使一般 DRAM 供應受限，價格走勢偏向正面。此外，玻璃基板因具備高平整度與散熱優勢，成為大面積 AI 封裝新方向，2026 年初商用化腳步已見加速，為大型多晶粒封裝提供解方。
隨 NVIDIA (NVDA-US) 推出 Rubin 平台，強調機架級設計與更高記憶體頻寬，進一步凸顯散熱、高速傳輸與電源供應供應鏈的重要性。儘管展望樂觀，樓克望提醒投資人仍須留意三大關鍵：第一是 CoWoS 與玻璃基板的良率爬坡及設備交期；第二是雲端業者是否調整 AI 資本支出週期；第三則是利率路徑、能源供應與地緣政治等總體環境變數。
