鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 宣布，將於美西時間 2 月 24 日至 26 日參展全球高速連接技術盛會 DesignCon 2026，展出包含 1.6T 互連、新一代 CHIPLINK 448G 方案與次世代液冷技術等 AI 資料中心解決方案。
鴻騰表示，AI 浪潮下激增的頻寬與功耗需求，本次於 DesignCon 2026 展出以「Shaping the Future of Data and Power: From Chips to Grid」為願景，標誌公司從「傳統零組件製造商」轉型為「高階 AI 運算解決方案提供者」。
鴻騰本次展會針對 AI、HPC(高效能運算) 架構設計展出多項關鍵技術，包括專為下世代 AI 架構打造的 1.6T 高速互連方案、PCIe 6.0 / 7.0 線纜、RF Waveguide 等，以及針對超大型資料中心及 AI 集群的先進液冷技術。
此外，因應晶片互連需求，鴻騰也發表新一代 CHIPLINK 448G 方案，架構採用插座型模組化晶圓設計，支援 30–34 AWG 線纜方案，可靈活擴展至 CPC-to-I/O、CPC-to-CPC 及 CPC-to-Backplane 等多種拓撲結構。
鴻騰表示，透過先進的連接技術，致力於協助客戶在不改動既有架構的前提下，將高功率產品完美整合至 AI 機櫃的關鍵零組件中，確保數據在極低延遲下進行傳輸，同時克服物理損耗限制。
