隨著 AI 算力需求爆發，記憶體在半導體領域的戰略地位驟升，美國科技巨頭正掀起針對南韓記憶體人才的高薪搶人大戰。
根據外媒報導，輝達、蘋果、聯發科、高通等科技大廠近期密集在南韓進行定向招聘，目標直指三星電子、SK 海力士的記憶體工程師。
輝達本月發布 HBM 開發工程師職位，基本年薪達 25.875 萬美元 (約 818 萬台幣)，蘋果上月招攬 NAND 產品工程師，年薪 30.56 萬美元 (約 965 萬台幣)，聯發科也開出約 26 萬美元找 HBM 工程師，高通同樣開始在南韓招募 3D DRAM 研發人員。
美國企業攻勢更趨激進，谷歌、博通在矽谷擴大招募 HBM 人才，分別招募性能評估工程師與高頻介面設計專家，特斯拉執行長馬斯克親自轉發南韓分公司 AI 半導體設計師招聘，美光自去年下半年起也在南韓挖角，據傳為核心 HBM 專家開出現有薪資兩倍及 3 億韓元簽約的優資條件。
面對人才流失危機，三星與 SK 海力士被迫加碼激勵。SK 海力士今年初發放創紀錄獎金，金額為月薪的 2964%，三星半導體部門則以年度總薪資 47% 的獎金回應，均為 AI 記憶體熱潮以來最高水平。
業界分析指出，這場人才競爭本質是 AI 算力競賽的延伸，南韓記憶體巨頭必須在技術研發與留住人才之間尋找平衡。
