博通 (AVGO-US) 預期，憑藉自家 3D 堆疊晶片技術，至 2027 年將至少銷售 100 萬顆相關晶片。負責產品行銷的副總裁巴拉德瓦吉 (Harish Bharadwaj) 向《路透》表示，這項銷售預測代表公司為新產品設定的具體目標，未來可能帶來數十億美元營收。
所謂堆疊設計，是將兩顆晶片上下堆疊，使不同矽晶片緊密結合，以提升晶片間資料傳輸速度。博通花費約五年時間完善此技術，目前首家客戶富士通 (Fujitsu) 已製作工程樣品進行測試，並計畫於今年稍晚量產 3D 晶片。上述 100 萬顆出貨目標，亦涵蓋富士通以外的多項設計案。
巴拉德瓦吉指出，該技術可協助客戶打造運算效能更高、能耗更低的晶片，以因應人工智慧 (AI) 軟體快速擴張所帶來的龐大算力需求。他表示，幾乎所有客戶正導入這項技術。
博通通常不自行設計完整 AI 晶片，而是與客戶合作，例如協助 Google(GOOGL-US)開發張量處理單元 (TPU)，以及為 OpenAI 打造自研處理器。博通工程團隊會將客戶的初步設計轉化為可由台積電(TSM-US)(2330-TW) 等晶圓代工廠製造的實體版圖。
受惠於與 Google 等企業的客製化合作，博通晶片業務近年快速成長。公司先前預估，首季 AI 晶片營收將年增一倍至 82 億美元。隨著客製化 AI 晶片需求升溫，博通已成為輝達與超微的重要競爭對手之一。
富士通此次採用的資料中心晶片，將由台積電以先進 2 奈米製程生產，並與 5 奈米晶片進行堆疊整合。企業可依需求混合不同製程技術，台積電則在製造過程中完成上下晶片的融合。
博通目前還有多項堆疊設計正在開發中，預期今年下半年將再推出兩款相關產品，並計畫於 2027 年提供三款新設計樣品。工程團隊亦持續優化技術，未來目標是實現最多八組、每組兩顆晶片的多層堆疊架構。
