盤中速報 - 精材(3374)大漲7.23%，報185.5元鉅亨網新聞中心2026年3月5號9點13分精材(3374-TW)05日09:13股價上漲12.5元，報185.5元，漲幅7.23%，成交1,221張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌5.98%，櫃買市場加權指數下跌6.21%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+7,959 張 外資買賣超：+8,460 張 投信買賣超：-367 張 自營商買賣超：-134 張 融資增減：-668 張 融券增減：-5 張