晶圓測試解決方案業者漢測 (7856-TW) 今 (9) 日公布 2 月營收 3.02 億元，月增 41.12%，年增 128.49%，改寫歷史次高紀錄。漢測指出，受惠工程服務以及新產品業務挹注，淡季營運表現穩健。
漢測受惠 AI 與 HPC 晶片測試產能持續擴充，客戶裝機進度加快並帶動產線優化需求，推升現場技術支援、設備安裝調校與製程整合等服務需求。
此外，隨著先進晶片集成度與功率提升，加速器晶片在測試階段功耗可達數百至上千瓦，晶圓測試過程易形成局部熱點。針對高功耗測試需求，漢測開發整合系統，提升測試可靠度，有效支援高功率晶片測試應用。
漢測表示，除現有方案外，亦透過一站式工程服務支援客戶導入先進測試設備，涵蓋設備安裝、調校、量測驗證與製程整合等流程，協助維持設備妥善率與測試穩定度，縮短達到量產良率所需時間 (Time-to-Yield) 與產品上市時程 (Time-to-Market)，以因應先進測試儀器結構精密、導入與整合門檻較高的現場需求。
