頎邦(6147-TW)11日11:54股價上漲3.8元，報56.0元，漲幅7.28%，成交3,883張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌1.32%，櫃買市場加權指數下跌3.65%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-5,704 張
- 外資買賣超：-5,717 張
- 投信買賣超：+8 張
- 自營商買賣超：+5 張
- 融資增減：-14 張
- 融券增減：-2 張