AI晶片設計難度飆升 Synopsys整合Ansys技術推新平台

晶片設計軟體公司新思科技 (Synopsys) (SNPS-US) 於週三 (11 日) 在美國矽谷舉行的技術會議上推出新一代軟體工具，協助晶片設計業者因應人工智慧晶片設計日益增加的複雜度。這也是新思科技以 350 億美元收購工程軟體公司 Ansys 後推出的首波新產品。

新思科技長年是全球晶片設計軟體主要供應商之一，其工具主要用於協助半導體公司安排晶片內部由數百億個電晶體組成的電路布局。這些軟體被廣泛應用於多家晶片公司產品設計，包括超微 (AMD-US) 與輝達 (NVDA-US) 等企業。輝達去年更投資約 20 億美元於新思科技。

然而，隨著人工智慧晶片技術快速演進，晶片架構正從單一大型晶片轉向由多個較小晶片模組組成的「chiplet」設計，再透過堆疊與封裝方式整合成更高性能的處理器。這類設計雖能提升效能與靈活度，但同時也使晶片結構變得更加複雜。

這一趨勢正是新思科技斥資 350 億美元收購 Ansys 的重要原因。過去主要由機械工程師處理的問題，如散熱、材料變形與結構穩定性，如今已成為晶片設計過程中的關鍵挑戰。例如 chiplet 在運作時產生的熱量，可能導致晶片出現彎曲或膨脹，進而造成結構裂開或與鄰近晶片分離。一旦發生此類問題，可能導致價值高達數萬美元的高階晶片報廢。

新思科技執行長 Sassine Ghazi 表示，新推出的軟體工具將把工程模擬功能整合進晶片設計流程，讓晶片設計人員在早期設計階段就能同步處理這些問題。這些工具將可與目前晶片設計公司使用的設計軟體整合，包括英特爾 (INTC-US) 等企業。

Ghazi 指出，傳統上不同工程領域往往各自獨立進行設計，缺乏整合，導致產品成本上升且效能無法發揮到最大。「通常工程師會在各自獨立的流程中完成每個設計步驟，但最終結果往往是產品成本更高，且無法達到最佳效能。」他說，「我們將這些工程模擬能力提前整合到設計階段，使晶片能夠達到更高效能、更低功耗，同時也能有效降低整體成本。」

隨著人工智慧運算需求快速成長，晶片設計與製造的技術門檻持續提高，新思科技希望透過整合設計與工程模擬能力，協助半導體企業縮短開發時間並提升產品可靠度。