頎邦(6147-TW)11日09:13股價上漲3.9元，報59.4元，漲幅7.03%，成交5,000張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲8.4%，櫃買市場加權指數上漲6.02%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-677 張
- 外資買賣超：-1,210 張
- 投信買賣超：+335 張
- 自營商買賣超：+198 張
