如果你最近有在盯 AI 族群，你一定會發現一個很奇怪的現象。很多 AI 伺服器公司營收狂飆，但股價卻不領情，市場卻開始討論另一個問題：AI 算力不是最大瓶頸，「資料傳輸」才是。
想像一個畫面。一台 AI 伺服器就像一間大型廚房，GPU 是廚師，資料就是食材。如果食材送不進來，再多廚師都沒用。現在全球的 AI 資料中心，就是遇到這個問題。
GPU 算力暴衝，但網路頻寬跟不上。這也是為什麼最近 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）會這麼夯了。而這場光通訊革命，正悄悄改變整個 AI 供應鏈。
台股裡面，CPO 光通訊已經形成一條完整產業鏈。龍頭們當然先搶跑：聯亞 (3081-TW) 專攻磊晶雷射，波若威 (3163-TW) 卡位光纖配線盒跟套件，華星光 (4979-TW) 負責切割跟模組，光聖 (6442-TW) 穩坐雲端大客戶供應鏈，上詮 (3363-TW) 則有 FAU 光耦合技術，配合台積電 (2330-TW) COUPE 平台，地位超穩。但其實在這條產業鏈裡，還有兩家公司正站在爆發的起跑線上：
眾達 - KY(4977-TW) 跟著博通吃肉的「雷射封裝王」
如果說博通是 CPO 界的王者，那眾達就是他最貼身的「禁衛軍」。
眾達的故事很簡單：深度綁定、技術斷層。 目前全球資料中心正從 800G 升級到 1.6T 甚至 3.2T，傳統的插拔式模組已經快到極限了，功耗高得嚇人。眾達與博通合作的 51.2T CPO 方案，能直接砍掉 65% 的功耗。這對 OpenAI 或 Google 這種一年電費幾十億美金的巨頭來說，簡直是救命稻草。
為什麼看好眾達的 2026？
- ELSFP（外部雷射）的乘數效應： CPO 為了怕熱，會把雷射光源「移到外面」。眾達的 ELSFP 技術就是這個外部光源的關鍵。根據推算，每出一台 CPO 設備，可能需要搭配 32 顆 ELSFP。這種「1 變 32」的槓桿效應，會讓營收噴發得非常恐怖。
- 營運的大拐點： 2025 年是驗證期，大家還在看樣品；但 2026 年博通要全面量產。法人圈私下預估，眾達 2027 年的營收年增率有機會挑戰 68%，毛利率直接衝上 30%。
- FC 儲存網的墊腳石： 很多人擔心 CPO 還沒量產前公司沒飯吃？錯了。眾達原本的 FC 儲存網業務正在經歷 64G 升級到 128G 的週期，這塊老業務在 2025 年就提供了穩定的現金流。
全新 (2455-TW)AI 磊晶界的「軍火供應商」
如果眾達是做「燈泡組裝」，那全新就是提供那片最核心、發光發熱的「半導體材料」。
以前大家想到全新，只會想到手機 PA（功率放大器）。但我告訴你，現在的全新已經「脫胎換骨」了。它的光電子業務，毛利率超過 50%，是傳統手機業務的兩倍以上。
全新的利多邏輯：
- 1.6T PD 接收端大單： 全新的 1.6T PD（檢光器）已經打入美系大廠，預計 2026 年 3 到 4 月就要開始出貨。這不是開玩笑的，接收端的營收貢獻預計會翻倍成長。
- CW Laser（連續波雷射）的霸權： AI 伺服器需要極強的光源，全新的高功率 CW Laser 磊晶圓，預計 2025 到 2028 年的年複合成長率（CAGR）高達 163%。這數據聽起來很浮誇，但當你看到 2028 年全球需要 7,000 萬顆雷射頭時，你就會明白這只是剛開始。
- 產能大擴張： 全新最近瘋狂買機器（MOCVD），從 62 台擴到 67 台，還在找第三廠房。在製造業裡，老闆敢砸錢買機器、找地，只有一個原因：訂單接到手軟，現在只缺產能跟原料（InP 基板）。
全新 的 AI 營收佔比正朝向 40% 邁進，這代表它不再只是一間「手機零件廠」，而是一間真正的「AI 材料商」。而眾達 - KY 則是從傳統的模組代工，轉向高難度的 CPO 封裝與 ELSFP 標準化制定者。這場 AI 盛宴，算力晶片跑了第一棒，現在接力棒已經交到了「光通訊」手上。2026 年回頭看，你會感謝現在看懂 CPO 趨勢的自己。
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文章來源：摩爾投顧－江國中分析師
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