2026年03月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 特斯拉Tesla(TSLA-US)執行長Elon Musk週六透露，公司正在打造的大型半導體設施「Terafab」預計將在七天內正式啟動，顯示特斯拉進一步推進自研人工智慧晶片的策略。
Musk去年便曾表示，隨著自動駕駛與機器人技術快速發展，特斯拉未來很可能需要建立一座「巨型晶片廠」，專門生產用於AI運算的客製化晶片。
根據規畫，Terafab將涵蓋晶片設計、製造以及後段封裝測試等環節，藉此提升整體生產效率，同時降低對外部晶圓代工廠的依賴。目前特斯拉在晶片製造方面仍主要仰賴台積電(2330-TW)與三星電子Samsung Electronics(005930-KR)等供應商。
事實上，特斯拉早已開始為相關布局鋪路。今年2月，特斯拉Tesla(TSLA-US)執行長Elon Musk曾在社群平台分享特斯拉韓國分公司一則「AI晶片設計工程師」的職缺訊息，並公開招募具備半導體設計與人工智慧軟體經驗的人才加入公司，顯示公司正積極強化AI晶片研發團隊。
如今「Terafab」即將投入運作，市場解讀，特斯拉透過自建晶片製造能力，不僅能強化AI硬體的自主掌控，也有助於支撐公司在自動駕駛與人形機器人等新一代技術上的長期布局。
不過，自建半導體製造體系需要龐大資本投入與長期技術累積，相關投資規模與營運風險均相當可觀。
※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。
