全球記憶體晶片市場正處於史上最強的超級牛市，價格持續飆升、產能極度吃緊，對智慧手機、PC 等下游產業帶來巨大壓力。
韓媒《Chosun Biz》最新報導指出，三星半導體內部已經開始擔憂，這波由記憶體晶片供應緊張所推動的榮景恐僅會維持一至兩年，之後可能重回下行週期。
三星研判，全球記憶體晶片市場可能在 2028 年前後出現轉折。因此，三星一方面積極把握 AI 帶來的高利潤契機，另一方面著手提升營運效率，避免再次陷入過度投資。
此前，南韓另一記憶體大廠 SK 海力士也表態將在擴產上保持謹慎。
根據業界分析，此波記憶體短缺非短期現象，而是生成式 AI 技術革命引發的長期結構性缺口，主要矛盾集中在高端產品與產能分配。隨著 AI 需求爆發，單台 AI 伺服器的 DRAM 與 NAND 需求是傳統伺服器的八至十倍，而作為 AI 伺服器核心的 HBM，供需缺口更是高達五至六成，預計今年 HBM 市場規模將年增近六成，在 DRAM 市場的佔比將近 40%，三星與 SK 海力士的 DRAM 銷售中，HBM 比重均已逾半。
為此，全球三大記憶體廠商將七成以上新增與可調配產能優先投入 HBM 先進 DRAM，導致低容量 NAND 等消費級產品供應吃緊，主流 DDR4 8Gb 顆粒價格自 2025 年低點 3.2 美元飆升至 15 美元，漲幅達 369%。
隨著終端產品成本急升，迫使部分廠商調漲售價或修改配置，全球智慧手機出貨量預估將因此年減 12.9%。
